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本实用新型公开了一种立体包覆封装的LED芯片，特点是，选用正装或倒装的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在其外围通过透明材料固定,进行立体包覆或将单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构...
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