一种小尺寸表贴型LED元件及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小尺寸表贴型LED元件及LED显示屏，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘、位于基座和焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述碗杯的内壁表面粗糙，且所述表贴型LED元件的整体尺寸为长小于1.2mm、宽小于1.13mm、高小于0.95mm。本实用新型专利技术通过将碗杯内壁的表面粗糙化处理，使得封装胶体与碗杯可牢固结合，从而小尺寸的表贴型LED元件也可使用碗杯结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装元件，更具体地说，是一种精密设计、体积较小的表贴型LED元件。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。现有LED元件表面通过点胶机进行封装，但在封装过程中，点胶后的胶水容易从碗杯的杯口处溢流，即胶体超过杯口的开口处，或者胶体溢出到碗杯的顶面。使用此种LED元件存在侧面漏光的现象，整屏效果一致性较差。使用此种LED元件做成元件密度较高的LED显示屏，图像效果不佳。另外，LED显示屏是发光二极管阵列组成的屏幕，提高其分辨率，可以在显示屏面积不变的情况下，通过减小LED的尺寸，增加LED的数量来达到目的。传统TOPSMD外观尺寸直接限制了应用到更小点间距户内显示屏。传统的LED显示屏为Chip型和SMD型，Chip型适用P2.5以内小间距显示屏，五面发光；支架结构为PCB基板，无碗杯，胶体采用压铸形式封装；代表型号有0805，0603，1010，0808等。SMD型：SMD型1514产品适用P1.9-P3间距显示屏，无法满足更小间距需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种封装胶体防脱的表贴型LED元件，可使小尺寸LED元件也使用碗杯结构。另外本技术提供一种使用此种LED元件的LED显示屏。为解决上述问题，本技术提供一种封装胶体防脱的表贴型LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘、位于基座和焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述碗杯的内壁表面粗糙，且所述表贴型LED元件的整体尺寸为长小于1.2mm、宽小于1.13mm、高小于0.95mm。作为优选的，所述碗杯的内壁为磨砂表面，粗糙度Ra不小于20微米，且不大于40微米。作为优选的，所述碗杯的内壁为具有防滑槽，防滑槽深度H不小于20微米。作为优选的，所述表贴型LED元件的长1mm，宽1.1mm，高0.85mm。作为优选的，所述碗杯深度为0.38mm。一种LED显示屏，使用上述任一项封装胶体防脱的表贴型LED元件，且该LED显示屏上的表贴型LED元件的点间距为1.6～1.9毫米。使用本技术的有益效果是：通过将碗杯内壁的表面粗糙化处理，使得封装胶体与碗杯可牢固结合，从而小尺寸的表贴型LED元件也可使用碗杯结构。附图说明图1为本技术一种封装胶体防脱的表贴型LED元件的剖面图。附图标记包括：100-基座200-焊盘300-碗杯400-发光芯片500-封装胶体具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1所示，本实施例提供一种封装胶体防脱的表贴型LED元件，包括基座100、位于基座100上方且焊接有发光芯片400的焊盘200和位于基座100焊盘200上方的碗杯300状的支架，支架的碗杯300结构中填充封装胶体500，上述碗杯300的内壁表面粗糙，且表贴型LED元件的整体尺寸为长小于1.2mm、宽小于1.13mm、高小于0.95mm。由于碗杯300的内壁粗糙，使得封装胶体与碗杯300可牢固结合，不会因为其与碗杯300的接触面积较小而脱落，从而小尺寸的表贴型LED元件也可使用碗杯结构。在一个实施例中，碗杯300的内壁为磨砂表面，粗糙度Ra不小于20微米，且不大于40微米。在本实施例中，碗杯300的内壁浸入氢氟酸溶液浸泡，氢氟酸溶液中氢氟酸质量占比为30％～37％，浸泡30秒，然后用水冲洗，碗杯300内壁即可形成磨砂表面。在另一实施例中，碗杯300的内壁浸入氢氟酸溶液浸泡，氢氟酸溶液中氢氟酸质量占比为35％～40％，浸泡25左右秒，然后用水冲洗，碗杯300内壁即可形成磨砂表面。在其他实施例中，碗杯300的内壁为具有防滑槽，防滑槽深度H不小于20微米。碗杯300制作成完成后为光滑表面，使用摩擦棒深入碗杯内，旋转摩擦棒，碗杯300内壁即可形成沟槽，即防滑槽。摩擦棒主体为柱状，摩擦棒主体具有密集金属条，形成的防滑槽开设方向不同，封装胶500体与碗杯300可牢固结合。此外，碗杯300结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽，并使得碗杯300开口处横截面的直径大于碗杯300内部空腔横截面的直径。本实施例中，发光芯片400为红、绿、蓝三色镜片，在电压刺激下发出对应颜色的光线，封装胶体500封装发光芯片400，封装胶体500封装的高度与碗杯300的顶部平齐，封装胶体500由环氧胶直接固而成。在本实施例中，基座100顶部为焊盘200，发光芯片400焊接在焊盘200上，同时用导线将发光芯片400的正负极对应的连接在焊盘200上的电极。本实施例中，在点胶工艺中，将封装胶体500点入到碗杯300中时，封装胶体500填充到碗杯300内部，如封装胶体500量较多，多余的封装胶体500即存在缓冲槽位置。缓冲槽位置的直径更大，即可容纳更多等封装胶体500，避免封装胶体500的突出于碗杯300的顶面，从而使得封装胶体500顶部表面平整，不存封装胶体500溢出碗杯300的情况发生，避免本LED元件在侧面漏光的现象，使整屏效果更一致。在具体实现时，缓冲槽内壁可包括相互垂直的第一壁和第二壁，且缓冲槽内壁与碗杯300顶面的纵向截面成台阶状。并且缓冲槽的第一壁的一端与碗杯300的顶面连接，另一端与第二壁连接，第二壁的一端与碗杯300的内壁连接，缓冲槽处的碗杯300横截面的面积明显大于碗杯300下部的横截面的面积，即在缓冲槽位置可以容纳更多的封装胶体500。上述表贴型LED元件的具体尺寸可以如下：长1mm，宽1.1mm，高0.85mm，碗杯300深度为0.38mm。该尺寸的封装胶体500可满足高密度显示屏的设计；使用本表贴型LED元件做成LED屏后，其像素点位比市场上占主导地位的2121型、1514型更高，无论是显示图像还是文字，均有清晰，细腻，逼真的显示效果。市面比较常见P1.6-P1.9间距LED显示屏一般采用ChipSMD(1010型)，此类产品支架结构为PCB基板，无碗杯300结构，胶体采用压铸形式封装，五面发光；而本LED元件(1011型)竖排RGB全彩表面贴装是传统的有碗杯300的TopSMD支架结构，胶体采用点胶或喷胶的形式封装；只有正面发光，这样的结构设计可以有效提高光强亮度20％以上，在保证整屏的亮度同时，可以使用电流更小，从而降低耗电量节能环保，并且电流减小能更好的控制产品的衰减及死灯几率。可以理解的，在不同的应用场合及要求的应用中，本LED元件尺寸可适当调整。一种LED显示屏，使用上述封装胶体防脱的表贴型LED元件，在一个实施例中，表贴型LED元件采用点间距为1.6～1.9毫米的阵列式排布，使得本LED显示屏具有显示效果清晰、细腻、逼真的特点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本技术的构思，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸表贴型LED元件，包括基座(100)、位于所述基座(100)上方且焊接有发光芯片(400)的焊盘(200)、位于基座(100)和焊盘(200)上方的碗杯(300)，所述碗杯(300)中填充封装胶体(500)，其特征在于：所述碗杯(300)的内壁表面粗糙，且所述表贴型LED元件的整体尺寸为长小于1.2mm、宽小于1.13mm、高小于0.95mm。

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸表贴型LED元件，包括基座(100)、位于所述基座(100)上方且焊接有发光芯片(400)的焊盘(200)、位于基座(100)和焊盘(200)上方的碗杯(300)，所述碗杯(300)中填充封装胶体(500)，其特征在于：所述碗杯(300)的内壁表面粗糙，且所述表贴型LED元件的整体尺寸为长小于1.2mm、宽小于1.13mm、高小于0.95mm。2.根据权利要求1所述的小尺寸表贴型LED元件，其特征在于：所述碗杯(300)的内壁为磨砂表面，粗糙度Ra不小于20微米，且不大于40微米。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：叶华敏，陈宇，
申请(专利权)人：深圳路升光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44