一种精密设计的表贴型LED元件及LED显示屏制造技术

一种精密设计的表贴型LED元件及LED显示屏，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯状的支架，所述支架的碗杯结构中填充封装胶体，所述碗杯结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽，并使得碗杯开口处横截面的直径大于碗杯内部空腔横截面的直径。本LED元件在支架碗杯口附近增加缓冲槽，缓冲槽在点胶时可以到达将多余封装胶体分流的作用，以便封装胶体顶部表面平整，不存封装胶体溢出碗杯的情况发生，避免本LED元件在侧面漏光的现象，使整屏效果更一致。

Precision design of surface mount LED element and LED display screen

A precision design of surface mount components LED and LED display, including the pad support base, located in the base and welded with a light-emitting chip and is positioned above the base pad bowl cup, cup structure of the stent in filling the encapsulation colloid cup structure wall and the top surface of the transition with the buffer tank, and the bowl opening cross-section is larger than the diameter of the bowl internal cavity cross section diameter. The LED element increase buffer slot in the bowl bracket near the mouth, the buffer tank can reach the excess packaging colloid diversion effect in the dispensing, so that the top surface of the packaging colloid formation, without occurrence of encapsulation bowl overflow, avoid the phenomenon of LED element in the side light, the entire screen effect is more favorable.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装元件，更具体地说，是一种精密设计、体积较小的表贴型LED元件。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。现有LED元件表面通过点胶机进行封装，但在封装过程中，点胶后的胶水容易从碗杯的杯口处溢流，即胶体超过杯口的开口处，或者胶体溢出到碗杯的顶面。使用此种LED元件存在侧面漏光的现象，整屏效果一致性较差。使用此种LED元件做成元件密度较高的LED显示屏，图像效果不佳。另外，LED显示屏是发光二极管阵列组成的屏幕，提高其分辨率，可以在显示屏面积不变的情况下，通过减小LED的尺寸，增加LED的数量来达到目的。传统TOPSMD外观尺寸直接限制了应用到更小点间距户内显示屏。传统的LED显示屏为Chip型和SMD型，Chip型适用P2.5以内小间距显示屏，五面发光；支架结构为PCB基板，无碗杯，胶体采用压铸形式封装；代表型号有0805，0603，1010，0808等。SMD型：SMD型1514产品适用P1.9-P3间距显示屏，无法满足更小间距需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种精密设计的表贴型LED元件，本LED元件不存在侧面漏光的现象，整屏效果一致性更佳，同时LED元件密度更高，分辨率也更高。另外本技术提供一种使用此种LED元件的LED显示屏。为解决上述问题，本技术提供一种精密设计的表贴型LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯状的支架，所述支架的碗杯结构中填充封装胶体，所述碗杯结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽，并使得碗杯开口处横截面的直径大于碗杯内部空腔横截面的直径。作为优选的，所述缓冲槽内壁包括相互垂直的第一壁和第二壁，且缓冲槽内壁与所述碗杯顶面的纵向截面成台阶状。作为优选的，所述缓冲槽内壁为倾斜壁，所述缓冲槽内壁的斜率大于碗杯内壁的斜率。作为优选的，所述缓冲槽内壁包括第一壁和第二壁，其中第一壁与碗杯的顶面呈夹角，第二壁与碗杯的顶面平行。作为优选的，所述表贴型LED元件的长1mm，宽1.1mm，高0.85mm。作为优选的，所述碗杯深度为0.38mm。一种LED显示屏，使用如上任一项所述的精密设计的表贴型LED元件，且该LED显示屏上的表贴型LED元件的点间距为1.6～1.9毫米。使用本技术的有益效果是：通过在支架碗杯口附近增加缓冲槽，缓冲槽在点胶时可以到达将多余封装胶体分流的作用，以便封装胶体顶部表面平整，不存封装胶体溢出碗杯的情况发生，避免本LED元件在侧面漏光的现象，使整屏效果更一致。附图说明图1为本技术一种精密设计的表贴型LED元件的剖面图。图2为本技术一种精密设计的另一实施例中的表贴型LED元件的剖面图。图3为本技术一种精密设计的第三实施例中的表贴型LED元件的剖面图。附图标记包括：100-基座200-焊盘300-碗杯310-缓冲槽400-发光芯片500-封装胶体具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1、图2所示，本实施例提供一种精密设计的表贴型LED元件，包括基座100、位于基座100上方且焊接有发光芯片400的焊盘200和位于基座100焊盘200上方的碗杯300状的支架，支架的碗杯300结构中填充封装胶体500，碗杯300结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽310，并使得碗杯300开口处横截面的直径大于碗杯300内部空腔横截面的直径。本实施例中，发光芯片400为红、绿、蓝三色镜片，在电压刺激下发出对应颜色的光线，封装胶体500封装发光芯片400，封装胶体500封装的高度与碗杯300的顶部平齐，封装胶体500由环氧胶直接固而成。在本实施例中，基座100顶部为焊盘200，发光芯片400焊接在焊盘200上，同时用导线将发光芯片400的正负极对应的连接在焊盘200上的电极。本实施例中，在点胶工艺中，将封装胶体500点入到碗杯300中时，封装胶体500填充到碗杯300内部，如封装胶体500量较多，多余的封装胶体500即存在缓冲槽310位置。缓冲槽310位置的直径更大，即可容纳更多等封装胶体500，避免封装胶体500的突出于碗杯300的顶面，从而使得封装胶体500顶部表面平整，不存封装胶体500溢出碗杯300的情况发生，避免本LED元件在侧面漏光的现象，使整屏效果更一致。如图1所示，在一个实施例中，缓冲槽310内壁包括相互垂直的第一壁和第二壁，且缓冲槽310内壁与碗杯300顶面的纵向截面成台阶状。在本实施例中，第一壁的一端与碗杯300的顶面连接，另一端与第二壁连接，第二壁的一端与碗杯300的内壁连接，如图1所示，缓冲槽310位置的横截面的面积明显大于碗杯300内部的横截面的面积，即在缓冲槽310位置可以容纳更多的封装胶体500。如图2所示，缓冲槽310内壁为倾斜壁，缓冲槽310内壁的斜率大于碗杯300内壁的斜率。其中，倾斜壁越靠近碗杯300顶面的位置，其横截面的面积更大，也就能容纳更多的封装较低，同样起到缓冲封装胶体500的作用。如图3所示，在第三实施例中，其中缓冲槽310与实施例1中的缓冲槽310的区别在于，第一壁为倾斜壁，即第一壁与碗杯300的顶面呈一定夹角。同样起到缓冲封装胶体500的作用。表贴型LED元件的长1mm，宽1.1mm，高0.85mm，碗杯300深度为0.38mm。。该尺寸的封装胶体500可满足高密度显示屏的设计；使用本表贴型LED元件做成LED屏后，其像素点位比市场上占主导地位的2121型、1514型更高，无论是显示图像还是文字，均有清晰，细腻，逼真的显示效果。市面比较常见P1.6-P1.9间距LED显示屏一般采用ChipSMD(1010型)，此类产品支架结构为PCB基板，无碗杯300结构，胶体采用压铸形式封装，五面发光；而本LED元件(1011型)竖排RGB全彩表面贴装是传统的有碗杯300的TopSMD支架结构，胶体采用点胶或喷胶的形式封装；只有正面发光，这样的结构设计可以有效提高光强亮度20％以上，在保证整屏的亮度同时，可以使用电流更小，从而降低耗电量节能环保，并且电流减小能更好的控制产品的衰减及死灯几率。可以理解的，在不同的应用场合及要求的应用中，本LED元件尺寸可适当调整。一种LED显示屏，使用上述精密设计的表贴型LED元件，在一个实施例中，表贴型LED元件采用点间距为1.6～1.9毫米的阵列式排布，使得本LED显示屏具有显示效果清晰、细腻、逼真的特点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本技术的构思，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精密设计的表贴型LED元件，包括基座(100)、位于所述基座(100)上方且焊接有发光芯片(400)的焊盘(200)和位于基座(100)焊盘(200)上方的碗杯(300)状的支架，所述支架的碗杯(300)结构中填充封装胶体(500)，其特征在于：所述碗杯(300)结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽(310)，并使得碗杯(300)开口处横截面的直径大于碗杯(300)内部空腔横截面的直径。

【技术特征摘要】
1.一种精密设计的表贴型LED元件，包括基座(100)、位于所述基座(100)上方且焊接有发光芯片(400)的焊盘(200)和位于基座(100)焊盘(200)上方的碗杯(300)状的支架，所述支架的碗杯(300)结构中填充封装胶体(500)，其特征在于：所述碗杯(300)结构内壁与顶面过渡处具有缓冲槽(310)，并使得碗杯(300)开口处横截面的直径大于碗杯(300)内部空腔横截面的直径。2.根据权利要求1所述的精密设计的表贴型LED元件，其特征在于：所述缓冲槽(310)内壁包括相互垂直的第一壁和第二壁，且缓冲槽(310)内壁与所述碗杯(300)顶面的纵向截面成台阶状。3.根据权利要求1所述的精密设计的表贴型LED元件，其特征在于：所述缓冲槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶华敏，陈宇，
申请(专利权)人：深圳路升光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44