【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件尤其是设计成盒式的电子元件的紧固的
，特别是涉及用于高电压高电流电子技术的半导体、尤其是二极管、可控硅、IGBT(“绝缘栅可控硅”或者场效应控制可控硅)以及类似元件的紧固的
人们知道，为了准确工作，这类元件尤其是可控硅应承受约500-9000kgf的称为“额定值”的紧固力。人们也知道，为此，要使用两个金属件或金属棒，除了传递紧固力外，还要确保电接触以及冷却功能。已知的是，紧固力是通过一些弹性侧向紧固件尤其是拉紧螺栓而施加的，其间连接两个金属件，形成由一个上夹板封闭的呈“U”形的一个紧固装置，这个整件称为“夹”。使用紧固件时，紧固力由金属夹板和一个“端头”进行传递，端头包括一个压力球节、一个压力螺栓，一般还包括一些众所周知的锥面垫圈类型的弹性件。在一种已有技术中，一个锁紧螺母与一个垫圈配合，当垫圈松开的时候，人们认为这是达到额定紧固力的指示。在另一种已有技术中，使金属夹板本身具有一种预应力或一种永久变形(称为“样板”)。在紧固力作用下，夹板沿反方向变形，按照这种变形，一些目测检查装置指示达到额定紧固力的点。根据一个也是公知的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：弗雷聚·谢德特，
申请(专利权)人：阿塞勒公司，埃姆莱克有限公司，
类型：发明
国别省市：
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