一种高折射率LED封装用树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种高折射率LED封装用树脂组合物，其以下质量百分比组分：55%-58%环氧树脂、35%-37%环氧固化剂、1%-2%抗氧剂、4%-6%硅油以及2%-4%有机硅弹性体，该树脂组合物经注塑成型后，具有较高的折射率，测得折射率达到1.53-1.65，当晶元发光经过该组合物的封装材料时，就不会在其界面上发生全反射，从而就不会造成大部分的光线反射回晶元内部，使光线能够得到有效导出，亮度的效能受损较小。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高折射率LED封装用树脂组合物，其特征在于包含以下质量百分比组分：FDA00003290653600011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀武，
申请(专利权)人：常熟卓辉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：