用于高比重和高折射率的人造大理石芯片的树脂组合物的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括：使一种卤代环氧树脂与（甲基）丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制备的大理石芯片可以具有与用于形成人造大理石的基质相似的打磨性和硬度，由此与基质具有良好的相容性。采用本发明专利技术的这种大理石芯片的人造大理石可表现为大理石芯片在人造大理石表面具有良好的分散性、均匀的图案、良好的耐化学性、良好的热加工性和良好的表面水平度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制备用于具有高比重和高折射率的人造大理 石芯片的树脂组合物的方法。更具体地i兌，本专利技术涉及一种通过用 反应活性单体稀释卣代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂而制备的用于人 造大理石芯片的树脂组合物。
技术介绍
一般而言，人造大理石根据基础树脂材料能够分成两种 一种 是丙烯酸类人造大理石，而另一种是不々包和聚酯人造大理石。丙烯 酸类人造大理石与不々包和聚酯人造大理石相比，由于其具有4尤良的 外》见、高精度的紋理和良好的耐候性，近来已经广泛地用作各种拒 台桌子和室内制品的材料。丙歸酸类人造大理石一4殳通过以下步-腺进4f生产将由曱基丙 烯酸曱酯单体和聚曱基丙烯酸曱酯组成的一种浆液、无枳^真并+以及 为人造大理石提供各种图案和颜色的颗粒物(此处可将其称为"大 理石芯片")混合；向该混合物中溶解一种聚合引发剂以形成一种 浆料；在合适的温度下浇铸该浆料。在人造大理石的制备期间，能够加入各种人造大理石芯片以显 现出各种图案和颜色。值得注意的是，其中含有大理石芯片的人造 大理石的外观可以在很大程度上影响由其制造的产品的品质。大理石芯片能够通过把固化的人造大理石破石争成各种尺寸的 颗粒物而获得。对于大理石芯片的原料， 一般采用丙烯酸4对脂，其 可以是与人造大理石基质相同的材料。近来，已经使用透明大理石芯片来提供不单调的(或不呆板的，otherwise-dull)具有宝石样外观、给人干净典雅印象的人造大理石。 从发展角度来看，对于透明大理石芯片的需求近年来已经日渐增 长。迄今为止，透明大理石芯片是由聚甲基丙烯酸甲酯树脂或不饱 和聚酯树脂制备而成。然而，由聚甲基丙烯酸甲酯树脂或不饱和聚 酯树脂制备的透明大理石芯片的比重为1.15 1.24 ，低于人造大理石 基质的比重。正是因为其相对较低的比重，这种透明大理石芯片浮 在基质的上表面，因此，在人造大理石的相对表面即下表面处则没 有透明大理石芯片，而人造大理石产品就不能呈现出透明大理石芯 片均匀分散在其中。如果要想采用这种比重相对较低的透明大理石 芯片来实现透明大理石芯片经过基质分布到人造大理石的相对表 面上，则需要加入比^f吏用其他芯片高出2倍以上的透明大理石芯片。 这可能难以控制所得的人造大理石的厚度。为了把大理石芯片的比重提高到基质的比重，可以向用于制备 人造大理石芯片的配制物中加入无机填料如三水合铝(氢氧化铝)、 硫酸钡、二氧化珪等。然而，这些无机填料的加入会产生一些问题。 例如，大理石芯片的透明度就会显著下降。合成石(工程石)("e-石")-型人造大理石，其采用天然氧化 硅如石英、硅砂、硅晶体等或玻璃态氧化珪如玻璃、熔融玻璃等， 可含有透明芯片。然而，这些e-石-型人造大理石有一些在夬点。例如， 如果采用传统的连续生产方法生产这种e-石或许是非常困难的，因 为透明芯片易于下沉，而导致透明芯片的打磨性不好。在这方面，用作e-石基质材料的丙烯酸树脂的莫氏硬度就不同 于形成透明芯片的材料即二氧化硅或硅胶化合物的莫氏硬度。因 此，e-石-型人造大理石并不能才是供良好的均匀度和水平度。/人上述方面来看，应该理解到，用于人造大理石的透明芯片应 该与基质具有相同的比重才不会下沉到基质中，并且在整个人造大 理石中^是供透明芯片的均匀分散，而不受固化时间的影响，同时还 应该具有与基质 一样的研磨性，才能使人造大理石表现出良好的均 匀度和水平度，并且还应该具有高的折射率。另外，人们仍然需要 一种制备具有高折射率的透明大理石芯片的方法，具有高折射率的 透明大理石芯片能够提供类似于宝石的外观，能够用于一些高级产 品中。本专利技术提出 一 种提高透明大理石芯片比重的方法，作为克服上 述问题的方法，该方法包括对不饱和聚酯树脂进行囟代。然而，在 这种方法中，不饱和聚酯树脂的碳-碳双键不规则分布，这使得很难 调节树脂中双键的数目。因此，在双键聚集的地方，不饱和聚酯树 脂固化后收缩就会增加，这会导致开裂。为了抑制固化时的收缩， 通常采用粘结剂掺混线型聚合物的方法。然而，在线型聚合物中进 4亍掺混具有严重的缺陷，因为透明芯片将变成不透明的白色，由此 降低了透明芯片的透明度。人们提出防止收缩的另一方法，即降低 粘结剂树脂中的双键数目。然而，在这种方法中会出现所得的固化 制品的硬度太低而不适用于生产大理石芯片。因此，本专利技术专利技术人通过采用由代环氧丙烯酸酯和反应活性单 体的一种树脂组合物开发出了用于具有高比重、高折射率和高透明 度，同时还具有与人造大理石基质类似的打磨性和^更度，并与基质 具有良好相容性的大理石芯片的树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术的 一 个目的是提供一种制备用于具有一定比重的大理 石芯片的树脂组合物的方法。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于大理石芯片的树脂组 合物的方法，该大理石芯片能够为人造大理石^是供均匀的图案，而 不受固化时间或成型时间的影响。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于具有高透明度和高折 射率大理石芯片的树脂组合物的方法。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于大理石芯片的树脂组 合物的方法，该大理石芯片表现出与用于形成人造大理石的基质相 似的打磨性和莫氏硬度。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于大理石芯片的树脂组 合物的方法，该大理石芯片与用于形成人造大理石的基质具有良好 相容性。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于具有良好耐化学性的 大理石芯片的4对脂组合物的方法。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于具有良好热加工性的 大理石芯片的树脂组合物的方法。本专利技术的另 一 目的是提供一种制备用于具有良好水平度的大 理石芯片的树脂组合物的方法。本专利技术的另一目的是提供一种制备用于在人造大理石表面上 具有良好分散性的大理石芯片的树脂组合物的方法。本专利技术的其他目的和优点通过以下4皮露内容和所附权利要求 将变得显而易见。本专利技术的一方面是提供一种制备用于大理石芯片的树脂组合 物的方法。该方法包括使卤代环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应来制备闺代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；并通过向该卣代环氧丙烯酸酯树 脂粘结剂中加入反应活性单体来稀释该囟4戈环氧丙烯酸酯冲对脂粘 结剂。在一些实施方式中，囟代环氧树脂可以是双A-型或苯酚-甲醛 酚醛杉于脂，所具有的环氧当量为约250 约950。在一些实施方式中，卣代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂可以通过以 卣代环氧树脂/ (甲基)丙烯酸约1 约1.2的当量比向囟代环氧树 脂中滴加(甲基)丙烯酸和反应催化剂的混合溶液进行制备。在一些实施方式中，反应催化剂可以以占(曱基)丙晞酸重量 约1.5wt。/。 约4.0wt。/。的用量与(甲基)丙烯酸进行混合。在一些实施方式中，反应催化剂可选自由三乙胺、乙基三苯基 溴化铵、二甲基千胺、二正丁基胺、二甲基苯基苄胺、四曱基氯化 铵、乙酰乙酸4各、二曱基苯基千基氯化铵、三苯基膦、乙基曱基咪 唑、二甲基咪峻及其混合物组成的组。在一些实施方式中，卣代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂可以通过向 约60 约95重量份卣代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂中加入约5 约40 重量份反应活性单体而进行稀释。在一些实施方式中，在滴加该混合溶液之前，卣代环氧杉于脂可 以进行熔融，并向熔融的卣代环氧树脂中加入约0.001 约0.04重量份的聚合抑制剂和约0.005 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制备用于大理石芯片的树脂组合物的方法，包括：使一种卤代环氧树脂与（甲基）丙烯酸反应以制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；以及通过向所述卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂中加入一种反应活性单体而稀释所述卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴应绪，孙窓浩，赵成祐，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]