【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在使用了双包层光纤的光纤维激光器中，在从光纤振荡器取出振荡光时将同时取出的残留激发光等不需要的光除去的光纤维激光器的结构。
技术介绍
以往，作为用于除去光纤维激光器的双包层光纤内的残留激发光的技术，提出有下述这样的技术。第一现有技术是设置光纤保护体的技术，该光纤保护体对将双包层光纤彼此熔接连接的熔接连接部进行保护。该保护体形成有对熔接连接部进行收容的收容槽和对熔接连接部附近的光纤包覆部进行支承的支承槽。并且，保护体具备将从熔接连接部漏出的光转换成热量而向外部放散的散热板，且通过树脂构件覆盖熔接连接部并将熔接连接部固定在收容槽内。树脂构件的材料由使从熔接连接部漏出的光透过的材质构成，使用UV固化树脂(例如，参照专利文献I)。第二现有技术提出一种能够将在两根光纤的端部的熔接连接部处关入到光纤内的残留激发光除去的光纤熔接连接结构。作为该结构，将熔接连接部固定成直线状，通过具有比光纤的包层或包覆的折射率低的折射率的树脂对熔接连接部进行再包覆，并且通过加强套管包覆该树脂来对熔接连接部进行保持(例如，参照专利文献2)。然而，在上述的现有技术中存在以下问题。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西村仁志，伊藤秀明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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