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本发明公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括：使一种卤代环氧树脂与（甲基）丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制...
该专利属于第一毛织株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过第一毛织株式会社授权不得商用。

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