【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构以及使用该封装结构的灯，特别涉及一种LED封装结构以及使用该LED封装结构的LED灯。
技术介绍
LED封装结构越来越多地被用于灯具中，然而传统的LED封装结构在安装到灯体上时需要驱动器的电源线灯体端面与设置在该端面的LED封装结构的正负极焊接来实现电连接，例如，2011年8月10日授权公告的专利申请号为200920260423. I的中国技术专利揭示了一种具有四面通风高低压隔离多种组合功能的LED灯泡，该灯泡包括铝基板、 电源和LED灯等。该LED灯设置在该铝基板上，该电源设有两个电源线，这两个电源线穿过该铝基板，与该LED灯焊接在一起实现电连接。由此可知，该灯泡就需要通过将电源的电源线穿过该铝基板，焊接在该LED灯上， 从而为该LED灯供电。而电源、铝基板和LED灯组装在一起形成结构复杂的立体形态，这就使得该灯泡无可避免的需要手工焊接的方式来实现电源与该LED灯的电连接，这就导致了该灯泡组装工艺较复杂，且组装效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑，安装方便的LED封装结构以及使用该封装结构的LED灯。本专利技术米用的...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED？芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED芯片及金线收容在该收容槽内，其特征在于，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED？芯片电连接，所述导电端、金线及LED芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，
申请(专利权)人：厦门立明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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