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LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯制造技术
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文档序号:8348389
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一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯,该LED封装结构包括LED?芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板,该座体上设有收容槽,所述LED?芯片及金线收容在该收容槽内,该驱动电路板上设有两个电极端,每个电极端上设有...
该专利属于厦门立明光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门立明光电有限公司授权不得商用。
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