【技术实现步骤摘要】
—种白光LED芯片
本技术涉及半导体光电
,更具体的是一种白光LED的芯片生产
。
技术介绍
白光LED作为固态照明的光源,因其低压驱动,低功耗,高可靠性已广泛应用于室内外的照明、景观照明及汽车车灯,LED发白光是基于红蓝绿三基色的按比例混合来实现。而现有技术主流是利用发蓝光的氮化物系列LED芯片激发表面的黄色荧光粉,通过蓝光和黄光混合形成白光。在封装的工艺制程中,需要将单颗蓝光芯片固定到支架中,再对单颗芯片进行荧光粉胶体点胶。单颗的重复工艺,很难保证点胶的一致性,且生产效率较低,不利于LED光源的降低成本。现阶段为满足大功率照明的亮度需求,在白光LED芯片生产中,需要用大尺寸芯片来达到要求;而P型GaN层的横向导电性能远不如垂直导电性能,所以在大功率的芯片版图设计中都会引入密集的扩展电极;芯片的焊盘因封装时需要满足机械打线及合金的要求,都要将焊盘金属层做的很厚,大于1.5um以上。而芯片工艺中在实现扩展电极时都是将打线焊盘和扩展电极一起制作,从而在芯片表面形成一道道金属栏栅。扩展电极采用如此厚的金属层极大浪费了材料成本,特别是在使用贵重金属的时候,同时P型GaN出光面的一道道厚的金属扩展电极影响荧光粉的均匀涂覆。以上两点已是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术目的是从产业链降成本和提高白光LED光源的生产一致性角度,提出一种新型的大功率白光LED芯片。本技术包括具有N型氮化物层、有源层和P型氮化物层的外延片基片,其特征在于:在所述P型氮化物层上覆盖透明导电层,在透明导电层和P型氮化物层之间分布电流阻挡层,在电流阻挡层和透明导电 ...
【技术保护点】
一种白光LED芯片,包括具有N型氮化物层、有源层和P型氮化物层的外延片基片,其特征在于:在所述P型氮化物层上覆盖透明导电层,在透明导电层和P型氮化物层之间分布电流阻挡层,在电流阻挡层和透明导电层之间沉积金属扩展层;在透明导电层外覆盖绝缘钝化层,在绝缘钝化层外覆盖荧光粉层。
【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片,包括具有N型氮化物层、有源层和P型氮化物层的外延片基片,其特征在于:在所述P型氮化物层上覆盖透明导电层,在透明导电层和P型氮化物层之间分布电流阻挡层,在电流阻挡层和透明导电层之间沉积金...
【专利技术属性】
技术研发人员:金豫浙,张溢,冯亚萍,李佳佳,李志聪,孙一军,王国宏,
申请(专利权)人:扬州中科半导体照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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