【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于家具照明
，具体涉及一种光源。
技术介绍
现在市场使用的光源类产品，光效亮度不够高，不够扩散，光衰快，寿命短，死灯率高，导致成品亮灯效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光源，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光源，包括倒装工艺芯片、硅胶荧光粉合胶体和透明散热硅胶，所述倒装工艺芯片安装在PC线路板上，所述硅胶荧光粉合胶体通过加热固化附着在倒装工艺芯片和PC线路板形成的组合体上，所述透明散热硅胶通过加热固化附着在硅胶荧光粉合胶体上。本专利技术的技术效果和优点：该光源，针对传统光源结构有颠覆性，使传统结构性光源转变成本方案结构光源，具有光扩散、高光效、光衰少、寿命长、不坏灯、高质量、超低价格比。附图说明图1为本专利技术的分解结构示意图；图2为本专利技术的组装结构示意图；图3为本专利技术的透明散热硅胶原理结构示意图；图4为本专利技术的硅胶荧光粉合胶体原理结构示意图。图中：1 PC线路板、2倒装工艺芯片、3硅胶荧光粉合胶体、4透明散热硅胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-4所示的一种光源，包括倒装工艺芯片2、硅胶荧光粉合胶体3和透明散热硅胶4，所述倒装工艺芯片2安装在PC线路板1上，所述硅胶荧光粉合胶体3通...
【技术保护点】
一种光源，包括倒装工艺芯片（2）、硅胶荧光粉合胶体（3）和透明散热硅胶（4），其特征在于：所述倒装工艺芯片（2）安装在PC线路板（1）上，所述硅胶荧光粉合胶体（3）通过加热固化附着在倒装工艺芯片（2）和PC线路板（1）形成的组合体上，所述透明散热硅胶（4）通过加热固化附着在硅胶荧光粉合胶体（3）上。
【技术特征摘要】
1.一种光源，包括倒装工艺芯片（2）、硅胶荧光粉合胶体（3）和透明散热硅胶（4），其特征在于：所述倒装工艺芯片（2）安装在PC线路板（1）上，所述硅胶荧...
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