LED灯光板制造技术

光效高、结构紧凑、体积小、性能稳定的ＬＥＤ灯光板，具有安装ＬＥＤ发光管的印刷电路板（３），其特征是在所述印刷电路板（３）上面安装有若干个ＬＥＤ发光管（１），在所述印刷电路板上面覆合有透明树脂层（２）封埋所述若干个ＬＥＤ发光管，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层（４），导热树脂胶层下面复合有散热板块（５）。本实用新型专利技术适合制成大功率ＬＥＤ照明终端产品。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具，特别是发光二极管照明灯具。
技术介绍
目前为节能所需，国内外都在大力发展LED(Light EmittingDiode-发光二极管)照明技术，并已取得一定成果。将LED这种半导体发光技术应用于照明，已成为替代传统照明的必然趋势；目前国内外同类产品技术有1、运用大功率LED管制作大功率照明灯，但有两大致使弱点，其一是大功率LED管产品性能、质量不稳定，其二是光效低，最好的实际上只能做到每瓦30流明，比白炽灯好不了多少，几乎不节能；2、用技术成熟稳定的小功率LED管制作灯具，国内已有多家，其缺点是体积大，光效至多每瓦40流明左右，虽有节能性，但不显著，同时必需设置一具既防潮又防尘的保护外壳，因而，大功率LED光源不能成为一个独立的终端产品，如可供各种灯具配套选择的灯泡、日光灯管等。
技术实现思路
本技术要解决目前LED照明技术产品或是质量、性能不稳定，光效低，或是构造复杂，体积大，难以形成终端产品的问题，为此提供本技术的一种LED灯光板，这种灯光板光效高，结构紧凑，体积小，性能稳定，可成为大功率LED照明终端产品。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是设有安装LED发光管的印刷电路板，其特殊之处是在所述印刷电路板上面安装有若干个LED发光管，在所述印刷电路板上面覆合有透明树脂层封埋所述若干个LED发光管，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层，导热树脂胶层下面复合有散热板块。所述的透明树脂层优选是掺合有水晶珠微粒的复合透明树脂层。透明树脂层封埋所述LED发光管，成为透明保护层；掺合水晶珠微粒形成的复合透明树脂层，具有透光散射性能，能克服LED管光束角小的缺陷。所述的水晶珠微粒即水晶细粉，用水晶材料经球磨得到。水晶珠微粒的掺合量以所述复合树脂总重量的0.3～0.8％为宜。印刷电路板下面涂覆导热树脂胶层如环氧导热胶层，它具有导热性和绝缘性，再在其下面即外面复合一散热板块如铝质散热板，起散热作用；这比已有用硅酮导热胶结合矽胶绝缘导热布更实用、有效且工艺简单。本技术由于在印刷电路板上面安装有若干个LED发光管，故将小功率LED发光管组合形成了大功率LED发光体，体现了实用、高光效、长寿命的特点；由于印刷电路板上覆合有透明树脂层封埋所述若干个LED发光管，故能体现结构紧凑、牢固、防水、防尘、抗老化的特点；在透明树脂中掺合有水晶球微粒形成复合透明树脂层，采用这种透明树脂层的本技术，能增大LED发光管的光束角；又由于本技术在印刷电路板下面经涂覆一导热树脂胶层复合有散热板块，故散热效果好。本技术整体结构紧凑、牢固，体积小，可成为独立的LED光源终端产品，供各种灯具配套选用，它可以制成5瓦、10瓦、20瓦、30瓦等模块灯板供灯具制造厂选用而组合成各种大功率灯具。本技术的光效可以超过每瓦60流明。由于LED的定向发光特点，本技术应用于道路照明，在功率、环境、高度相同条件下，其照度比目前最节能的金卤灯、钠灯提高约3倍，如用本技术制作成120瓦LED灯板，可以直接替代250瓦金卤灯，几乎与400瓦金卤灯效果相同，体现了强大的节能优势。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施实方式LED灯光板，具有印刷电路板3，在印刷电路板3上面安装有若干个LED发光管1，在印刷电路板上面覆合有透明树脂层2封埋所述若干个LED发光管，所述透明树脂中掺合有水晶珠微粒，水晶珠微粒掺合量为掺合后树脂总重量的0.3％～0.8％中的一种量，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层4，导热树脂胶层下面复合有铝质散热板块5。选定LED发光管及其数量构成5瓦、10瓦、20瓦或30瓦本技术的灯光板模块，各种这样的模块可以根据需要组合成不同功率的灯具，如6块20瓦的这种灯光板模块或者4块30瓦的这种灯光板模块可以构成120瓦LED灯具，具体根据灯具制造者按灯壳而定。权利要求1.LED灯光板，具有安装LED发光管的印刷电路板(3)，其特征是在所述印刷电路板(3)上面安装有若干个LED发光管(1)，在所述印刷电路板上面覆合有透明树脂层(2)封埋所述若干个LED发光管，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层(4)，导热树脂胶层下面复合有散热板块(5)。专利摘要光效高、结构紧凑、体积小、性能稳定的LED灯光板，具有安装LED发光管的印刷电路板(3)，其特征是在所述印刷电路板(3)上面安装有若干个LED发光管(1)，在所述印刷电路板上面覆合有透明树脂层(2)封埋所述若干个LED发光管，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层(4)，导热树脂胶层下面复合有散热板块(5)。本技术适合制成大功率LED照明终端产品。文档编号F21V23/00GK2934891SQ20062010477公开日2007年8月15日 申请日期2006年6月16日 优先权日2006年6月16日专利技术者魏星远 申请人:魏星远本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＬＥＤ灯光板，具有安装ＬＥＤ发光管的印刷电路板（３），其特征是在所述印刷电路板（３）上面安装有若干个ＬＥＤ发光管（１），在所述印刷电路板上面覆合有透明树脂层（２）封埋所述若干个ＬＥＤ发光管，在印刷电路板下面涂覆有导热树脂胶层（４），导热树脂胶层下面复合有散热板块（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏星远，
申请(专利权)人：魏星远，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]