【技术实现步骤摘要】
—种LED集成RGB全彩光源模组本技术涉及照明设备领域，具体指一种LED集成RGB全彩光源模组。随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、带热沉的SMD式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。现有的铝基板LED集成光源模组封装LED，通常用金线将LED晶片与电路底板连接。但是在封装及运输过程中，金线极细，易受外力碰撞折断，而且对电极竖立方向设置的LED晶片连接很不方便，所以LED集成模组的性能不可靠。 本技术目的在于解决现有光源模组中连接LED晶片的结构单一的不足，而提供一种LED集成RGB全彩光源模组。本技术LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，所述LED晶片包括排布成阵列的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，其中所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。所述镀...
【技术保护点】
一种LED集成RGB全彩光源模组，包括塑胶框架、设置在塑胶框架底部的铜底板和用于固定LED晶片的固晶块，所述固晶块的周侧设有多个集成支架电极焊盘，所述LED晶片包括排布成阵列的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片，其特征在于：所述固晶块上按阵列排布方式设有镀金硅绝缘片，所述镀金硅绝缘片的另一面上设有镀金薄层通过银胶固定连接各LED晶片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹义明，
申请(专利权)人：深圳市新月光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。