一种LED投光灯引擎制造技术

一种LED投光灯引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架上，所述光源与驱动电源连接，所述光源是采用EMC封装的LED光源，所述光源包括LED晶片、单面铝基板，所述LED晶片设于单面铝基板表面中心，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv2.1为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于单面铝基板两端，并且与LED晶片连接，所述单面铝基板四角设有螺丝固定孔，所述单面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。本实用新型专利技术采用EMC封装的LED光源，出光效果好，本实用新型专利技术无EMI干扰，可直接固定安装在超薄投光灯内，外接市电即可正常工作，在结构上无需再做调整，组装方便。

【技术实现步骤摘要】
201620170116

【技术保护点】
一种LED投光灯引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架上，所述光源与驱动电源连接，其特征在于：所述光源是采用EMC封装的LED光源，所述光源包括LED晶片、单面铝基板，所述LED晶片设于单面铝基板表面中心，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv2.1为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于单面铝基板两端，并且与LED晶片连接，所述单面铝基板是矩形单面铝基板，所述单面铝基板四角设有螺丝固定孔，所述单面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。

【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯引擎，包括支架、光源、驱动电源，所述光源、驱动电源均设于支架上，所述光源与驱动电源连接，其特征在于：所述光源是采用EMC封装的LED光源，所述光源包括LED晶片、单面铝基板，所述LED晶片设于单面铝基板表面中心，所述LED晶片表面覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体四周设有围坝胶体，所述驱动电源包括以ACDrv2.1为驱动芯片的驱动电路，所述驱动电路设于单面铝基板两端，并且与LED晶片连接，所述单面铝基板是矩形单面铝基板，所述单面铝基板四角设有螺丝固定孔，所述单面铝基板通过螺丝固定孔与支架固定。
2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯引擎，其特征在于：所述LED晶片采用晶元EK-EADBKD11ALED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种LED投光灯引擎，其特征在于：所述驱动电路包括ACDrv2.1驱动芯片、第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管、MB6S芯片、电阻、电容,所述第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管的栅极分别与ACDrv2.1驱动芯片的G1、G2、G3、G4管脚连接，漏...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴小琴，
申请(专利权)人：深圳市新月光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44