【技术实现步骤摘要】
一种高亮度白光LED及其制造方法
[0001 ] 本专利技术涉及一种LED光源。
技术介绍
现有的LED直接将LED支架封装于由外胶构成的透镜中，封装后灯杯被外胶填充，LED芯片发出的光线经支架杯子反射，再透过透镜射出，此种结构的LED灯光较为发散，无法提高光强度及光通量，产品的可靠性也较差。
技术实现思路
为了克服现有技术无法提升中心光强度的不足，本专利技术的提供一种中心光强度闻，同时也提闻广品可罪性的闻売度白光LED及其制造方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是: 一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子，所述支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片，在固定好所述LED芯片后，在所述支架杯子中填充有内胶，所述固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，白光荧光粉的颗粒直径为7-15 μ m。白光有暖白光(偏黄)、正白光、冷白光(偏蓝)三种，其中，暖白光混合物中娃胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为I份；正白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5...
【技术保护点】
一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子（1），所述支架杯子（1）内通过固晶胶（3）固定有LED芯片（2），其特征在于在固定好所述LED芯片（2）后，在所述支架杯子（1）中填充有内胶（4），所述固晶胶（3）和内胶（4）均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1?8份。
【技术特征摘要】
1.一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子(I )，所述支架杯子(I)内通过固晶胶(3 )固定有LED芯片(2 )，其特征在于在固定好所述LED芯片(2 )后，在所述支架杯子(I)中填充有内胶(4)，所述固晶胶(3)和内胶(4)均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份。2.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为I份，由此形成的LED发暖白光。3.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份，由此形成的LED发正白光。4.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份，由此形成的LED发冷白光。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的白光LED，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵先喜，赵先华，
申请(专利权)人：中山市晶得光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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