制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法技术

技术编号:9669930 阅读:96 留言:0更新日期:2014-02-14 12:36
本发明专利技术提供了一种制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法。该方法包括:步骤A,在衬底上生长GaN材料,制备GaN外延片;步骤B,通过深刻蚀工艺在所述GaN外延片上形成多个独立的LED结构;以及步骤F,对准不同列的LED结构,在蓝宝石衬底背面涂敷不同荧光粉,以形成红、绿、蓝LED芯片,从而形成晶圆级全彩LED显示阵列。本发明专利技术制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法由逐列涂覆的荧光粉直接在LED蓝宝石wafer上实现全彩显示,从而实现了晶圆级LED显示阵列的像素尺寸小于500um。

【技术实现步骤摘要】
制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法
本专利技术涉及光电器件
,尤其涉及一种制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法。
技术介绍
LED显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体,它利用LED发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成大面积显示屏幕,除了具有显著的节能效果外,还具有可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低以及大面积显示等特点,在短短的十来年中,迅速成长为平板显示领域的主流产品,在信息显示领域得到了广泛应用。LED以往一般用于室内外超大屏幕显示,目前在体育设施、宣传广告、舞台舞美、会议场所等方面都有较多的应用。未来LED显示技术可能会应用于对画质要求较高的专业领域,随着成本的下降逐渐进入普通家用市场。未来主要的发展趋势包括两个方向:更高画质和高清(更大的像素数量和更小的像素尺寸)、更低成本和更优效率。实现高清显示的关键技术是实现超小发光像素,需要更小尺寸的LEDRGB全彩发光单元。图1是现有技术全彩LED显示阵列示意图。图2是现有技术全彩LED显示阵列中的全彩LED封装单元结构图。请参照图1和图2,目前RGB全彩封装单元的尺寸为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法,其特征在于,包括:步骤A,在衬底上生长GaN材料,制备GaN外延片;步骤B,通过深刻蚀工艺在所述GaN外延片上形成多个独立的LED结构;以及步骤F,对准不同列的LED结构,在蓝宝石衬底背面涂敷不同荧光粉,以形成红、绿、蓝LED芯片,从而形成晶圆级全彩LED显示阵列。

【技术特征摘要】
1.一种制备晶圆级全彩LED显示阵列的方法,其特征在于,包括: 步骤A,在衬底上生长GaN材料,制备GaN外延片; 步骤B,通过深刻蚀工艺在所述GaN外延片上形成多个独立的LED结构;以及步骤F,对准不同列的LED结构,在蓝宝石衬底背面涂敷不同荧光粉,以形成红、绿、蓝LED芯片,从而形成晶圆级全彩LED显示阵列。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤F包括: 子步骤F1,对所述衬底的背面进行减薄抛光; 子步骤F2,在减薄抛光后的衬底背面,对准正面的每列管芯,依次分别涂覆红色荧光粉、涂覆绿色荧光粉和不涂荧光粉,从而形成按列依次排布的所述红、绿、蓝LED管芯。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述子步骤F2具体包括: 在所述衬底背面放置模版,该模版上有一列列镂空列线条,模版与每列管芯对准,每隔两列管芯的距离有一 条镂空列线; 在镂空列线中喷涂红色荧光粉,并通过加热固化所述红色荧光粉; 将所述模板平移到相邻的一列管芯对准,再对镂空列线中喷涂绿色荧光粉,并通过加热固化所述绿色荧光粉。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤F之前还包括: 步骤C,对多个独立的LED结构进行ICP台面刻蚀,形成多个独立的正装LED芯片; 步骤D,制作所述正装LED芯片的P电极和所述晶圆级全彩LED显示阵列的控制线电极; 步骤E,制作所述正装LED芯片的N电极和所述晶圆级全彩LED显示阵列的数据线电极。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述步骤C包括: 子步骤Cl,对多个独立的LED结构进行台面刻蚀,在每个独立的LED结构的一侧位置,形成台面; 子步骤C2,在刻蚀了台面和跑道的GaN外...

【专利技术属性】
技术研发人员:李璟杨华薛斌王国宏王军喜李晋闽
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:

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