一种LED封装方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装方法，包括以下步骤，步骤一：制作透明基板、导热反光垫片，所述透明基板上设有反光杯；步骤二：将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上；步骤三：将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与透明基板相导通；步骤四：将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上，并将透明基板放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部；步骤五：以红外线幅射器直接照射LED芯片，从而固化胶体。本发明专利技术保证了色温及发光颜色的一致性，同时能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法
本专利技术涉及涉及一种半导体的封装方法，具体的涉及一种LED封装方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光，具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用等特点。现有技术中的LED封装方法存在不少的缺陷，比如说荧光粉在粉浆中分布不均，进而导致在实际应用在灯具上时会出现颜色色差，黄斑，光型不一致等现象；同时，在封装固化步骤采用加热的方式，不仅耗费能量，且热传导速度亦较为缓慢，而需花费极多时间方能让该固化层完成固化动作，连带造成令LED整体制造工艺时间极长，相对同样让该LED的制作成本无法有效降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高荧光粉均匀性、快速固化的LED封装方法。1.本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED封装方法，包括以下步骤，步骤一:制作透明基板、导热反光垫片，所述透明基板上设有反光杯；步骤二:将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上；步骤三:将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与透明基板相导通；步骤四:将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上，并将透明基板放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部；步骤五:以红外线幅射器直接照射LED芯片，从而固化胶体。本专利技术的有益效果是:通过采用离心机使荧光粉沉于胶体的底部，可使荧光粉沉于胶体的底部并覆盖于LED芯片上，从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性；以红外线幅射器直接照射，使得红外线幅射器所发出的红外线热能可直接以辐射方式导入LED的固化层内部，该固化层的分子即可与红外线幅射器所发出的红外线波长产生共振，加速该固化层的固化速度，以能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述胶体为环氧树脂。进一步，所述红外线幅射器所发出的红外线波长在0.8?4um。采用上述进一步方案的有益效果是:红外线波长在0.8?4um范围内，使得固化速率最大，更容易固化。进一步，所述导线为金线。采用上述进一步方案的有益效果是:采用金线作为导线，可以降低导电线路中电阻的耗能损失，提高LED的发光效率。【附图说明】图1为本专利技术一种LED封装方法的流程图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种LED封装方法，首先做好准备工作，制作透明基板、导热反光垫片，并且所述透明基板上设有反光杯；然后将LED芯片放置在所述封装基板上，封装基板由透明基板与导热垫片组成，将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上；接着，连通LED芯片与透明基板，将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与透明基板相导通，所述导线为金线，采用金线作为导线，可以降低导电线路中电阻的耗能损失，提高LED的发光效率；再次，在LED芯片上涂覆带荧光粉的胶体，将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上，并将透明基板放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部，采用离心机使荧光粉沉于胶体的底部，可使荧光粉沉于胶体的底部并覆盖于LED芯片上，从而提高了荧光粉的均匀性、保证了色温及发光颜色的一致性；最后，固化，以红外线幅射器直接照射LED芯片，从而固化胶体，所述红外线幅射器所发出的红外线波长在0.8?4um，所述胶体为环氧树脂，以红外线幅射器直接照射，使得红外线幅射器所发出的红外线热能可直接以辐射方式导入LED的固化层内部，该固化层的分子即可与红外线幅射器所发出的红外线波长产生共振，加速该固化层的固化速度，以能有效大幅减少LED封装固化时所耗费的时间，相对能缩短整体LED制造工艺时间，连带降低LED制作成本。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：制作透明基板、导热反光垫片，所述透明基板上设有反光杯；步骤二：将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上；步骤三：将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与透明基板相导通；步骤四：将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上，并将透明基板放入离心机中，利用离心机转子高速旋转产生的强大的离心力，使荧光粉沉于胶体的底部；步骤五：以红外线幅射器直接照射LED芯片，从而固化胶体。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于:包括以下步骤， 步骤一:制作透明基板、导热反光垫片，所述透明基板上设有反光杯； 步骤二:将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上； 步骤三:将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另一端焊接于反光杯的底部上，从而使LED芯片与透明基板相导通； 步骤四:将荧光粉和胶体制成粉浆，搅拌后直接将粉浆涂敷于LED芯片上，并将透明基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文礼，周泰武，彭应光，万文华，
申请(专利权)人：桂林机床电器有限公司，
类型：发明
国别省市：