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本发明涉及一种LED封装方法，包括以下步骤，步骤一：制作透明基板、导热反光垫片，所述透明基板上设有反光杯；步骤二：将导热反光垫片设置于透明基板的反光杯底部，将LED芯片设置于导热反光垫片上；步骤三：将导线的一端焊接于LED芯片上，将导线的另...
该专利属于桂林机床电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林机床电器有限公司授权不得商用。

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