一种LED封装结构及其方法技术

本申请提供一种LED集成封装结构及封装方法，其中LED集成封装结构包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。在LED芯片(2)上方设置聚焦透镜(7，8)。其中聚焦透镜(7，8)设置在LED芯片(2)和透光片(4)之间和／或设置在透光片(4)的表面。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及其方法
本专利技术涉及半导体领域，更具体地说，涉及一种新型LED结构及其集成封装方法
技术介绍
目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源光效普遍下降20-30%。经分析，其主要原因有两个方面:一是由于散热不佳引起的温度过高，既而导致芯片的发光效率降低；二是支架导光问题，一般芯片的出光量包括正面出光和侧面出光的总和，在一些水平型芯片中，侧面出光量占总出光量的20-25 %，如果不能把这部分光有效的取出，那么封装后的LED光源亮度将会明显降低。在集成封装中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用这样的支架封装后，芯片的侧面光几乎全部在芯片之间来回多次反射，慢慢消耗掉，而无法形成有效出光。另外，在LED光源中荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。传统LED器件存在两个问题，一是荧光粉与硅胶混本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成封装结构，其特征在于：包括支架(1)，LED芯片(2)和聚焦透镜(7、8)，所述LED芯片(2)设置在所述支架(1)中，在LED芯片(2)上方设置有聚焦透镜(7、8)，用于完成配光，还包括透光片(4)，透光片(4)覆盖在LED芯片(2)的上部。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成封装结构，其特征在于:包括支架(1)，LED芯片(2)和聚焦透镜(7、8)，所述LED芯片(2)设置在所述支架(I)中，在LED芯片(2)上方设置有聚焦透镜(7、8)，用于完成配光，还包括透光片(4)，透光片(4)覆盖在LED芯片(2)的上部。2.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中在支架(I)上形成有凹面，LED芯片(2)设置于该凹面中，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光。3.根据权利要求1所述的LED集成封装结构，其中聚焦透镜(7)设置在LED芯片(2)与透光片(4)之间和/或设置在透光片(4)的表面。4.根据权利要求1或3所述的LED集成封装结构，其中在LED芯片(2)和聚焦透镜(7)之间填充有惰性气体。5.根据权利要求1或3所述的LED集成封装结构，其中在透光片(4)和聚焦透镜(7)之间填充有硅胶(6)。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何瑞科，贾伟东，
申请(专利权)人：西安重装渭南光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：