一种LED单晶杯中杯支架制造技术

本发明专利技术公开了一种LED单晶杯中杯支架，涉及LED封装技术领域；它包括塑封体和金属冲压件，所述塑封体上表面开有凹槽形成反光杯，所述金属冲压件的一端设在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盘，金属冲压件的另一端从塑封体上伸出，所述反光杯的顶端与底端均呈圆形，且反光杯的顶端至底端平滑过渡；所述反光杯顶端为台阶结构，由第一台阶面与第二台阶面组成，所述第一台阶面即为塑封体上表面，第二台阶面设置在反光杯内部并平行于第一台阶面；本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的反光杯的顶端为台阶结构，使得本发明专利技术在使用过程中不容易受潮，在封装的时候不会出现爬胶现象，另外，本发明专利技术增加了两焊盘之间填充塑胶的面积，使得在注塑时反光杯杯底塑胶面积增大，提高了光的反射率和使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED单晶杯中杯支架【
】本专利技术涉及LED
，更具体的说，本专利技术涉及一种LED单晶杯中杯支架。【
技术介绍
】随着LED照明技术日益发展，LED在人们日常生活中的应用越来越广泛。现有的单晶LED支架都包括一个反光杯和两个固定安装在反光杯底部的焊盘，一个焊盘在反光杯底部中心位置，另一个焊盘成犄角对称分布于第一个焊盘两侧，使用时，一个LED晶片设在第一焊盘上，再通过金线与另一个焊盘连接，焊盘一般连接着外部的焊锡脚，此后通过封装灌胶，完成封装工艺。但在现有技术中，这种单晶LED支架存在以下几个方面的不足，第一，为了满足照明要求，有时候一个反光杯的杯底同时要设置两个、三个或者四个焊盘，用来安装双色、全色LED，这时就使得反光杯的杯底的焊盘的面积较大，比焊盘间填充的塑胶的面积更大，从而使得光的反射效率较低，降低了光线的使用率，LED光源能量大大衰减；第二、现有技术中的LED支架上的反光杯内部呈规则的半圆锥形，在进行封装时，容易出现爬胶的现象，带来不良后果，产品的不良率增高，在应用中还容易受潮；第三、焊盘与焊锡脚连接为一个整体，在制作时一次冲压而成，焊盘在插入反光杯后，需要用外力将伸出于反光杯的焊锡脚折弯，此时焊锡脚也为一个整体，折弯时则需要较大的外力，此种就会影响焊锡脚与反光杯结合处的结合度，并且，焊锡脚为一个整体，在封装时容易出现虚焊的现象，造成产品不良率上升。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种LED单晶杯中杯支架，此种结构的LED支架增加了反光杯杯底的塑胶面积，提高反光效率，并且反光杯顶端为台阶结构，在封装时不会出现爬胶现象，另外，将焊锡脚分为多个，保证了封装时不会出现虚焊现象。本专利技术的技术方案是这样实现的:它包括塑封体和金属冲压件，所述塑封体上表面开有凹槽形成反光杯，所述金属冲压件的一端设在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盘，金属冲压件的另一端从塑封体上伸出，其改进之处在于:所述反光杯的顶端与底端均呈圆形，且反光杯的顶端至底端平滑过渡；所述反光杯顶端为台阶结构，由第一台阶面与第二台阶面组成，所述第一台阶面即为塑封体上表面，第二台阶面设置在反光杯内部并平行于第一台阶面；上述结构中，所述金属冲压件设有两个，且两个金属冲压件设在反光杯的底面的一端分别形成第一焊盘与第二焊盘；上述结构中，所述第一焊盘与第二焊盘之间填充有塑胶，填充的塑胶呈U字型；上述结构中，所述金属冲压件伸出塑封体的一端为焊锡脚，且每个金属冲压件均设有三个焊锡脚，焊锡脚均向塑封体下表面折弯，以箍在塑封体下表面上；上述结构中，所述金属冲压件伸出塑封体的一端为焊锡脚，且每个金属冲压件均设有四个焊锡脚，焊锡脚均向塑封体下表面折弯，以箍在塑封体下表面上；上述结构中，所述第一台阶面与第二台阶面之间通过一竖直面连接；上述结构中，所述第一台阶面与第二台阶面之间通过一斜面连接。 本专利技术的有益效果在于:其一、本专利技术的反光杯的顶端为台阶结构，由第一台阶面和第二台阶面组成，第一台阶面即为塑封体上表面，第二台阶面设置在反光杯内部并平行于第一台阶面，此种结构的设计，使得本专利技术在使用过程中不容易受潮，在封装的时候不会出现爬胶现象；其二、本专利技术的金属冲压件设有两个，且两个金属冲压件设在反光杯的底面的一端分别形成第一焊盘与第二焊盘，两焊盘之间填充塑胶，塑胶呈U字型，相比现有的LED单晶支架，增加了两焊盘之间填充塑胶的面积，在对金属冲压件冲压下料时，增加了金属冲压件的冲切面积，使得在注塑时反光杯杯底塑胶面积增大，提高了光的反射率和使用率；其三、本专利技术金属冲压件伸出塑封体的一端为焊锡脚，且两个金属冲压件上分别设有三个焊锡脚，此种结构的设计，大大的减少了焊锡脚在往塑封体下表面折弯时的折弯力，避免焊锡脚与塑封体接触部位发生松动，从而提高产品的品质，有利于市场推广，另外，采用焊锡脚分离结构，分成六个焊锡脚，可保证在封装时不出现虚焊的现象，进一步提高了产品的品质。【【附图说明】】图1为本专利技术第一具体实施例立体示意图；图2为本专利技术第一具体实施例俯视图；图3为本专利技术第一具体实施例侧视图；图4为本专利技术第一具体实施例底面视图；图5为本专利技术第二具体实施例侧面视图。【【具体实施方式】】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。参照图1、图2所示，为本专利技术揭示的一种LED单晶杯中杯支架的一具体实施例，它包括塑封体10和金属冲压件20,塑封体10的上表面开有凹槽形成反光杯101,金属冲压件20的一端嵌入塑封体10内部,在本实施例中，金属冲压件20在塑封体10两侧对称的设有两个，且两个金属冲压件20嵌入塑封体10内部的一端分别形成第一焊盘201与第二焊盘202，第一焊盘201与第二焊盘202之间填充有塑胶30，第一焊盘201用于放置LED晶片，再通过金线将LED晶片与第二焊盘202连接起来，通电后点亮LED晶片；在本实施例中，参照图2所示，第一焊盘201与第二焊盘202之间填充的塑胶30呈U字型，并且填充的塑胶30的面积比现有技术中的LED单晶支架填充的塑胶面积大，这就使得金属冲压件20在冲压下料时，增加了金属冲压件的冲压面积，从而使得在注塑时反光杯101杯底塑胶30面积增大，提高了光的反射率和使用率。参照图3并结合图1、图2所示，反光杯101的顶端与低端均呈圆形，且顶端至底端平滑过渡，形成圆锥状的反光杯101，在本实施例中，反光杯101端为台阶结构，由第一台阶面102与第二台阶面103组成，第一台阶面102即为塑封体10的上表面，第二台阶面103设在反光杯101内部并平行于第一台阶面102，第一台阶面102与第二台阶面103之间通过一竖直面连接，形成本实施例中的杯中杯结构，如图3所示，此种结构，使得LED单晶支架在使用过程中不容易受潮，在封装的时候不会出现爬胶现象，提高了产品的质量，降低产品不良率。参照图4，金属冲压件20伸出塑封体10的一端为焊锡脚203，并且两个塑封体均具有三个焊锡脚203，结合图3，焊锡脚203向塑封体10下表面折弯，箍在塑封体10下表面上，这种结构的设计有两处优点，第一，焊锡脚203在封装完成后，需要使用外力将焊锡脚203折弯，如若焊锡脚203为一个整体，那么在折弯时，需要较大的外力才能将焊锡脚进行折弯，就会影响到金属冲压件20与塑封体10结合处的紧密性，对LED单晶支架的性能造成影响，而在本实施例中，焊锡脚203分开设置，分成了三个，在折弯时可单独进行折弯，所使用的折弯力相对就小了很多，在折弯时不会对LED单晶支架的性能造成影响；第二，焊锡脚203采用分离结构，在进行焊接的过程中，可对三处焊锡脚203分别进行焊接，相对于焊锡脚为一个整体时，不容易出现虚焊的情况，进一步的提高了产品的质量。以上描述的为本专利技术的一较佳实施例，参照图5所示，为本专利技术的另一具体实施例，在本实施例中，反光杯顶端为台阶结构，由第一台阶面104与第二台阶面105组成，第一台阶面104即为塑封体10的上表面，第二台阶面105设在反光杯101内部并平行于第一台阶面102，第一台阶面102与第二台阶面103之间通过一斜面连接；另外，第二台阶面105的宽度可以根据实际需要自行进行设定与修改，并不仅限于本实施例中所提及的形态。以上所描述的仅为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED单晶杯中杯支架，它包括塑封体和金属冲压件，所述塑封体上表面开有凹槽形成反光杯，所述金属冲压件的一端设在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盘，金属冲压件的另一端从塑封体上伸出，其特征在于：所述反光杯的顶端与底端均呈圆形，且反光杯的顶端至底端平滑过渡；所述反光杯顶端为台阶结构，由第一台阶面与第二台阶面组成，所述第一台阶面即为塑封体上表面，第二台阶面设置在反光杯内部并平行于第一台阶面。

【技术特征摘要】
1.一种LED单晶杯中杯支架,它包括塑封体和金属冲压件，所述塑封体上表面开有凹槽形成反光杯，所述金属冲压件的一端设在反光杯底部并突出于反光杯的底面形成焊盘，金属冲压件的另一端从塑封体上伸出，其特征在于:所述反光杯的顶端与底端均呈圆形，且反光杯的顶端至底端平滑过渡；所述反光杯顶端为台阶结构，由第一台阶面与第二台阶面组成，所述第一台阶面即为塑封体上表面，第二台阶面设置在反光杯内部并平行于第一台阶面。2.根据权利要求1所述的一种LED单晶杯中杯支架，其特征在于:所述金属冲压件设有两个，且两个金属冲压件设在反光杯的底面的一端分别形成第一焊盘与第二焊盘。3.根据权利要求2所述的一种LED单晶杯中杯支架，其特征在于:所述第一焊盘与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘水东，陈琨，张建兴，
申请(专利权)人：东江精创注塑深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：