【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMD型LED杯型支架。
技术介绍
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有的LED支架，因为发光角度受到局限，一圈的角度都是一样的，所以不能得到好的角度调节。光在焦点通过杯壁的折射光线也就很多，过多的折射直接就 影响了产品的光通量，产品的杯底面积也是很受限的，既影响了产品的光通量也影响了产品的散热性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMD的型LED杯型支架，由圆锥形改为了长方梯形，增大了产品的发光角度和杯底面积，减少了光线的折射，提高了产品的散热性能和增大了光通量。本技术的技术方案如下SMD型LED杯型支架，包括有杯形支座，杯形支座内开有长方梯形的凹腔，杯形支座底面具有穿过五金料带的隔离绝缘带，隔离绝缘带两端与杯形支座相联通，并呈喇叭状，...
【技术保护点】
SMD型LED杯型支架，包括有杯形支座，杯形支座内开有长方梯形的凹腔，其特征在于：杯形支座底面具有穿过五金料带的隔离绝缘带，隔离绝缘带两端与杯形支座相联通，并呈喇叭状，五金料带背面两侧分别开有至少一个圆形冲孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨风帆，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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