发光二极管装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种发光二极管装置及其制作方法，尤其涉及一种具有散热基板的发光二极管装置及其制作方法。本发明专利技术的发光二极管装置的制作方法包含：形成一发光二极管单元；提供一金属板材；将该金属板材以冲压成型形成一散热基板，该散热基板具有一中心部及一周围部；及将该发光二极管单元结合于该散热基板的该中心部。其中，本发明专利技术的散热基板是以金属板材冲压成形后，再与发光二极管单元结合，可减少制作流程、缩短制作时间并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种具有散热基板的。
技术介绍
在传统的高功率发光二极管封装工艺技术当中，通常将发光二极管(LED)单元固定于导线架(lead frame)上，然后再焊于散热基板上。当注入高电流来驱动发光二极管时，整体封装结构上会产生极高的温度，若无法有效将热能适时排出，将会因散热不佳的关系而产生热饱合现象，导致发光二极管产生光衰减的现象。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种，尤指一种具有散热基板的。本专利技术的另一目的，在于提供一种，可减少制作流程、缩短制作时间并降低生产成本。本专利技术提供一种发光二极管装置制造方法，包含:形成一发光二极管单元；提供一金属板材；将金属板材以冲压成型形成一散热基板，散热基板具有一中心部及一周围部；及将发光二极管单元结合于散热基板的中心部。上述制作方法的一实施例，其中发光二极管单元包含有至少一发光二极管结构及耦接该至少一发光二极管结构的至少一电极单元。上述制作方法的一实施例，其中各发光二极管单元更包含有一基材，位于发光二极管结构下方其中该基材为一导电基材，接触该散热基板，使该导电基材与该散热基板形成一第一电极单兀。上述制作方法的一实施例，其中散热基板为一杯状构造，其中心部凹陷被周围部围绕。上述制作方法的一实施例，其中散热基板的冲压成型步骤之后，更包含:于散热基板表面形成一反射层的步骤。上述制作方法的一实施例，其中该发光二极管单元与散热基板结合的步骤之后，更包含:将至少一导线连接至对应电极单元的步骤。上述制作方法的一实施例，其中散热基板的中心部设有至少一穿孔。其中至少一导线通过至少一穿孔。至少一穿孔中分别填设一绝缘材料，用以隔离导线与散热基板。上述制作方法的一实施例，其中发光二极管结构包含有一第一掺杂层、一第二掺杂层及形成于第一掺杂层与第二掺杂层间的主动层。上述制作方法的一实施例，其中第二掺杂层直接接触散热基板，以散热基板为一第一电极单元，第一掺杂层上具有一第二电极单元。本专利技术还提供一种发光二极管装置，包含有:一发光二极管单元，发光二极管单元包含有至少一电极单兀；一散热基板，设有一中心部及一周围部，其中，中心部与发光二极管单元结合，并设有至少一穿孔；及至少一导线，导线的一端分别连接对应的至少一电极单元，另一端通过对应的穿孔。上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板为一杯状构造，其中心部凹陷被周围部围绕。上述发光二极管装置的一实施例，其中至少一穿孔中分别填设一绝缘材料，用以隔离导线与散热基板。上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板的表面设有一反射层。上述发光二极管装置的一实施例，其中散热基板是以铜、金、银、铝、镍、锡、钛、白金、钯、钨、钥及其组合材料的其中之一制作。利用本专利技术发光二极管装置制造方法及发光二极管装置20、30及40的构造，可减少发光二极管装置的制作流程、缩短制作时间、降低生产成本，并可确保散热效果与提高产品的生产良率。。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1为本专利技术发光二极管装置制造方法流程图。图2为本专利技术发光二极管装置一实施例的剖面示意图。图3为本专利技术发光二极管装置另一实施例的剖面示意图。图4为本专利技术发光二极管装置又一实施例的剖面示意图。其中，附图标记:12~16 步骤20:发光二极管装置 22:发光二极管单元220:发光二极管结构 221:基材223:第一掺杂层224:主动层225:第二掺杂层227:第一电极单元229:第二电极单元 24:散热基板241:中心部243:周围部245:反射层261:导线263:导线30:发光二极管装置 32:发光二极管单元320:发光二极管结构 321:导电基材323:第一掺杂层324:主动层325:第二掺杂层329:第二电极单元34:散热基板341:中心部343:周围部345:穿孔36:导线38:绝缘材料40:发光二极管装置 42:发光二极管单元421:基材423:第一发光二极管结构425:穿遂接面427:第二发光二极管结构428:第一电极单元429:第二电极单元44:散热基板447:穿孔461:导线463:导线【具体实施方式】请参阅图1及图2，分别为本专利技术发光二极管装置制造方法流程图及发光二极管装置一实施例的剖面。如图所示，本专利技术的发光二极管装置制作方法首先是形成一发光二极管单元22，其中二极管单元22可为芯片或晶粒形式，如步骤12。另提供一金属板材(未显示)，并将金属板材以冲压成型的方式形成一散热基板24，如步骤14。其中，该散热基板24包含有一中心部241及一周围部243。最后，则将发光二极管单元22结合于散热基板24的中心部241，形成本专利技术的发光二极管装置20，如步骤16。其中，发光二极管单元22结合于散热基板24方式可透过一结合介质于两者之间，其结合方式例如:使用共晶材料(例如Au-Sn、Au-Au> In-Au结合介质)的共晶工艺、或使用银胶、可固化胶材的黏贴工艺、或使用锡膏、SnAgCu等的回焊工艺。在本专利技术的一实施例中，发光二极管单元22分别包含有至少一发光二极管结构220及耦接发光二极管结构220的至少一电极单元(例如第一电极单元227及第二电极单兀229)。其中，发光二极管结构220包含有一第一掺杂层223、一第二掺杂层225及形成于该第一掺杂层223与第二掺杂层225之间的主动层224。第一电极单兀227及第二电极单兀229分别位于第一掺杂层223、一第二掺杂层225上方，当一电压差施加于该第一电极单兀227与第二电极单兀229之间时,第一掺杂层223中的第一载子(未显不)与第二掺杂层225中的第二载子(未显不)将被电压驱动而移动，并于主动层224中结合而发光。在本专利技术的一实施例中，发光二极管单兀22尚包含有一基材221,用以承载发光二极管结构220与电极单元227、229。在本实施例中，该基材221为非导体，并且为发光二极管单元22与散热基板结合的部位。在本专利技术的一实施例中，散热基板24为杯状构造，其中心部241凹陷，周围部243则凸起并围绕于中心部241的周围。在本专利技术的一实施例中，该散热基板24(金属板材)可选择以铜、金、银、铝、镍、锡、钛、白金、钯、钨、钥及其组合材料的其中之一制作。可利用其材质的高导热性或高散热效率实时并有效的将发光二极管单元22所产生热量加以传导及消散。其中，部分材料具有高反射率，例如金、银、铝、镍、锡、白金等，尚可利用散热基板24的杯状构造，将发光二极管单元22所产生的光线往杯口的方向反射，形成聚光的效果，藉以提高发光二极管装置20的出光量。在本专利技术的一实施例中，若散热基板24使用的材质反射率较差，例如铜、钛、钯、钨、钥等，则本专利技术的制作方法尚包含有一于散热基板24的表面形成一反射层245的步骤，藉以提高散热基板24的反射率。其中，该反射层245可选择以金、银、铝、锡及镍的其中之一制作。在本专利技术的一实施例中，尚可于发光二极管单元22与散热基板24结合的步骤16之后，包含一将至少一导线(261、263)连接至对应电极单元(227、229)的步骤。可藉由导线261、263连接至电源供应装置(未显示)，用以提供发光二极管装置20所需的电压。请参阅图3，其为本专利技术发光二极管装置另一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管装置的制作方法，其特征在于，包含：形成一发光二极管单元；提供一金属板材；将该金属板材以冲压成型形成一散热基板，该散热基板具有一中心部及一周围部；及将该发光二极管单元结合于该散热基板的该中心部。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管装置制造方法，其特征在于，包含: 形成一发光二极管单元； 提供一金属板材； 将该金属板材以冲压成型形成一散热基板，该散热基板具有一中心部及一周围部；及 将该发光二极管单元结合于该散热基板的该中心部。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该发光二极管单元包含有至少一发光二极管结构及耦接该发光二极管结构的至少一电极单元。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，该发光二极管单元更包含有一基材，位于该发光二极管结构的下方，其中该基材为一导电基材，接触该散热基板，使该导电基材与该散热基板形成一第一电极单兀。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该散热基板为一杯状构造，其中该中心部凹陷被该周围部围绕。5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该散热基板的冲压成型步骤之后，更包含于该散热基板表面形成一反射层的步骤。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该发光二极管单元与散热基板结合步骤之后，更包含将至少一导线连接至对应电极单元的步骤。7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，该散热基板的该中心部设有至少一穿孔，该至少一导线通过该至少一穿孔，该至少一穿孔中填设一绝缘材料，用以隔离该导线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪志欣，
申请(专利权)人：华夏光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：