【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,尤其涉及一种具有散热基板的。
技术介绍
在传统的高功率发光二极管封装工艺技术当中,通常将发光二极管(LED)单元固定于导线架(lead frame)上,然后再焊于散热基板上。当注入高电流来驱动发光二极管时,整体封装结构上会产生极高的温度,若无法有效将热能适时排出,将会因散热不佳的关系而产生热饱合现象,导致发光二极管产生光衰减的现象。
技术实现思路
本专利技术的一目的,在于提供一种,尤指一种具有散热基板的。本专利技术的另一目的,在于提供一种,可减少制作流程、缩短制作时间并降低生产成本。本专利技术提供一种发光二极管装置制造方法,包含:形成一发光二极管单元;提供一金属板材;将金属板材以冲压成型形成一散热基板,散热基板具有一中心部及一周围部;及将发光二极管单元结合于散热基板的中心部。上述制作方法的一实施例,其中发光二极管单元包含有至少一发光二极管结构及耦接该至少一发光二极管结构的至少一电极单元。上述制作方法的一实施例,其中各发光二极管单元更包含有一基材,位于发光二极管结构下方其中该基材为一导电基材,接触该散热基板,使该导电基材与该散热基板形成 ...
【技术保护点】
一种发光二极管装置的制作方法,其特征在于,包含:形成一发光二极管单元;提供一金属板材;将该金属板材以冲压成型形成一散热基板,该散热基板具有一中心部及一周围部;及将该发光二极管单元结合于该散热基板的该中心部。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管装置制造方法,其特征在于,包含: 形成一发光二极管单元; 提供一金属板材; 将该金属板材以冲压成型形成一散热基板,该散热基板具有一中心部及一周围部;及 将该发光二极管单元结合于该散热基板的该中心部。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,该发光二极管单元包含有至少一发光二极管结构及耦接该发光二极管结构的至少一电极单元。3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,该发光二极管单元更包含有一基材,位于该发光二极管结构的下方,其中该基材为一导电基材,接触该散热基板,使该导电基材与该散热基板形成一第一电极单兀。4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,该散热基板为一杯状构造,其中该中心部凹陷被该周围部围绕。5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,该散热基板的冲压成型步骤之后,更包含于该散热基板表面形成一反射层的步骤。6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,该发光二极管单元与散热基板结合步骤之后,更包含将至少一导线连接至对应电极单元的步骤。7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,该散热基板的该中心部设有至少一穿孔,该至少一导线通过该至少一穿孔,该至少一穿孔中填设一绝缘材料,用以隔离该导线与...
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