一种汽车用LED灯的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种汽车用LED灯的封装结构，包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。在LED芯片上罩设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果同时具有清晰亮度截止线及低封装热阻的特点，可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种汽车用LED灯的封装结构，包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。在LED芯片上罩设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果同时具有清晰亮度截止线及低封装热阻的特点，可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。【专利说明】一种汽车用LED灯的封装结构
本专利技术涉及一种照明灯的封装结构，尤其涉及一种汽车用LED灯的封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。近几年，随着大功率LED技术的不断突破，应用领域不断扩大，已大量进入部分专用照明领域，汽车照明是其中一个主要应用领域；然而目前高亮度LED主要用于汽车尾灯、信号灯及车内照明，未普遍用于汽车前照灯。其中一个主要原因就是汽车前照灯标准苛刻以及使用环境恶劣，目前大功率LED的封装形式无论在光性能还是热性能上都无法满足汽车前照灯的特殊使用需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种扩大发光面、散热效果好的汽车用LED灯的封装结构。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种汽车用LED灯的封装结构，包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。本专利技术的有益效果是:在LED芯片上罩设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果；同时具有清晰亮度截止线及低封装热阻的特点，可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，在所述光学透镜包覆LED芯片的内部空间中放置有荧光粉。采用上述进一步方案的有益效果是:在所述光学透镜包覆LED芯片的内部空间中放置有荧光粉，提高了 LED灯的发光亮度。进一步，所述光学透镜为硅胶透镜。进一步，在所述基板上设有散热元件，所述散热元件与所述LED芯片相连。采用上述进一步方案的有益效果是:所述在所述基板上设有散热元件，所述散热元件与所述LED芯片相连，提高了 LED灯的散热效果。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一种汽车用LED灯的封装结构的结构示意图。1、基板，2、封装盖片，3、小孔，4、LED芯片，5、光学透镜，6、散热元件。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种汽车用LED灯的封装结构，包括基板1、LED芯片4、封装盖片2，所述封装盖片2贴在所述基板I上，所述封装盖片2上设有小孔3，所述小孔3的形状和尺寸与所述LED芯片4的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片4固定在所述基板I上，且所述LED芯片4处于所述封装盖片2的小孔内，所述LED芯片4上罩有光学透镜5，所述光学透镜5为硅胶透镜，所述光学透镜5为非对称的一半球体，在所述光学透镜5包覆LED芯片4的内部空间中放置有荧光粉，在所述光学透镜5包覆LED芯片4的内部空间中放置有荧光粉，提高了 LED灯的发光亮度；在所述基板上设有散热元件，所述散热元件与所述LED芯片相连，在所述基板上设有散热元件6，所述散热元件6与所述LED芯片4相连，提高了 LED灯的散热效果。在LED芯片上罩设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果；同时具有清晰亮度截止线及低封装热阻的特点，可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于:包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。2.根据权利要求1所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于:在所述光学透镜包覆LED芯片的内部空间中放置有荧光粉。3.根据权利要求1或2所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于:所述光学透镜为硅胶透镜。4.根据权利要求1或2所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于:在所述基板上设有散热元件，所述散热元件与所述LED芯片相连。【文档编号】H01L33/58GK103560199SQ201310552495【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月8日 优先权日:2013年11月8日 【专利技术者】李春清, 韦树宝 申请人:桂林福冈新材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李春清，韦树宝，
申请(专利权)人：桂林福冈新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：