一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组制造技术

技术编号:9631039 阅读:130 留言:0更新日期:2014-01-30 20:11
一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源、陶瓷PCB基板、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构和出光透镜。LED光源的正负极与陶瓷PCB基板连接,且LED光源通过导热胶固定在陶瓷PCB基板上。由于陶瓷具有良好的热传导性和绝缘性,大大提高了LED光源的寿命和稳定性。CPC反光结构固定在陶瓷PCB基板上,反光面为复合抛物线面,用以控制最大反射角,减少出光透镜出光界面的全反射损失,提高出光效率。出光透镜安装在CPC反光结构顶端,其表面设计有波纹状的微结构,用以提高出射光斑的均匀性。本实用新型专利技术结构简单,易于实现,可以直接应用于各类LED灯具。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源、陶瓷PCB基板、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构和出光透镜。LED光源的正负极与陶瓷PCB基板连接,且LED光源通过导热胶固定在陶瓷PCB基板上。由于陶瓷具有良好的热传导性和绝缘性,大大提高了LED光源的寿命和稳定性。CPC反光结构固定在陶瓷PCB基板上,反光面为复合抛物线面,用以控制最大反射角,减少出光透镜出光界面的全反射损失,提高出光效率。出光透镜安装在CPC反光结构顶端,其表面设计有波纹状的微结构,用以提高出射光斑的均匀性。本技术结构简单,易于实现,可以直接应用于各类LED灯具。【专利说明】一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组
本技术涉及半导体照明领域,尤其与一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组有关。
技术介绍
目前现有的LED灯具,其发光模组多采用简单的“倒梯形”灯杯,这个结构存在以下不足:(1)经倒梯形面反射后的光线在出光界面因发生全反射现象而损失光能;(2)反射最大角难以控制。也有结构采用简单的准直透镜,可以极大提高LED光源的出光效率,但是出射光斑不均匀,照明效果不佳,不能满足优质照明的需求。同时,现有的发光模组,由于多采用金属铝基板作为LED光源与灯具之间的固定支板,以及与驱动电源之间的过度连接,就存在热传导能力不足的问题,使用时间长之后会因为LED光源长期处于高温而使LED芯片出现波长漂移等现象,降低灯具的出光稳定性,缩短寿命。因此,迫切需要开发一种结构简单,易于实现,可以应用于多种灯具的照明效果佳,且出光效率高,散热性能好的LED模组。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,以弥补上述现有技术的不足。为了实现本技术的目的,拟采用以下技术:一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源、陶瓷PCB基板、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构和出光透镜,所述LED光源的正负极与陶瓷PCB基板通过焊接方式进行电路连接,且LED光源通过导热胶固定在陶瓷PCB基板上,所述CPC反光结构通过螺钉固定在陶瓷PCB基板上,所述出光透镜直接扣合在CPC反光结构顶端。进一步,所述LED光源为大功率贴片式LED或集成型LED面光源。进一步,所述CPC反光结构为透镜或者金属反射器。进一步,所述出光透镜表面刻有波纹状的微结构。进一步,所述陶瓷PCB基板的陶瓷为氮化铝。采用上述技术方案,其优点在于:1、由于陶瓷具有良好的热传导性和绝缘性,大大提高了 LED光源的寿命和稳定性;2、CPC反光结构固定在陶瓷PCB基板上,反光面为复合抛物线面,用以控制最大反射角,减少出光透镜出光界面的全反射损失,提高出光效率;3、出光透镜安装在CPC反光结构顶端,其表面设计有波纹状的微结构,用以提高出射光斑的均匀性。【专利附图】【附图说明】图I是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图I所示,一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源(I)、陶瓷PCB基板(2)、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构(3)和出光透镜(4),所述LED光源(I)的正负极与陶瓷PCB基板(2)通过焊接方式进行电路连接,且LED光源⑴通过导热胶(5)固定在陶瓷PCB基板⑵上,所述CPC反光结构(3)通过螺钉(6)固定在陶瓷PCB基板(2)上,所述出光透镜(4)直接扣合在CPC反光结构(3)顶端。LED光源(I)为大功率贴片式LED或集成型LED面光源。LED光源(I)发出的光线,一部分直接通过出光透镜(4)出射,一部分光线则因为出射角偏角较大,经CPC反光结构(3)的复合抛物线反光面反射后,再通过出光透镜(4)出射。常用的“倒梯形”灯杯结构,出射角偏角较大的光线,在经过倒梯形面的反射后,出射到出光透镜的界面,有一部分光线由于入射角过大而出现全反射现象会反射一部分光线回来。一方面降低了出光效率,一方面反射回来的光线会对LED光源(I)的芯片造成损害。而CPC反光结构(3),其复合抛物线反光面根据光线可逆原理以及非成像光学理论设计而成,偏角较大的入射光线反射后,不会再在出光透镜(4)界面处发生全反射,实现了对反光面反射角的控制,极大降低了光线损失,提高了出光效率。CPC反光结构(3)为透镜或者金属反射器。出光透镜(4)表面刻有波纹状的微结构,可以将入射到出光透镜界面的光线,进行二次配光,使出射光线的光束均匀化,提高光斑照明效果。陶瓷PCB基板⑵的陶瓷为氮化铝,相比常用的金属铝基PCB板,具有良好的热传导性和绝缘性,可以提高LED模组的散热性和稳定性。本技术具结构简单,易于实现,且具有出光效率高、出光效果佳、散热效果好等优点,适合将其应用于各类LED灯具,以满足优质照明的需求。【权利要求】1.一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源(I)、陶瓷PCB基板(2)、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构(3)和出光透镜(4),所述LED光源(I)的正负极与陶瓷PCB基板(2)通过焊接方式连接,且LED光源(I)通过导热胶(5)固定在陶瓷PCB基板⑵上,所述CPC反光结构(3)通过螺钉(6)固定在陶瓷PCB基板(2)上,所述出光透镜(4)直接扣合在CPC反光结构(3)顶端。2.根据权利要求I所述的带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于所述LED光源(I)为大功率贴片式LED或集成型LED面光源。3.根据权利要求I所述的带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于所述CPC反光结构(3)为透镜或者金属反射器。4.根据权利要求I所述的带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于所述出光透镜(4)表面刻有波纹状的微结构。5.根据权利要求I所述的带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于所述陶瓷PCB基板(2)的陶瓷为氮化铝。【文档编号】H01L33/58GK203415619SQ201320562386【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日 【专利技术者】吴汉程 申请人:四川欧利普照明科技开发有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种带有CPC反光结构和陶瓷散热基板的LED模组,其特征在于包括LED光源(1)、陶瓷PCB基板(2)、反光面为复合抛物线面的CPC反光结构(3)和出光透镜(4),所述LED光源(1)的正负极与陶瓷PCB基板(2)通过焊接方式连接,且LED光源(1)通过导热胶(5)固定在陶瓷PCB基板(2)上,所述CPC反光结构(3)通过螺钉(6)固定在陶瓷PCB基板(2)上,所述出光透镜(4)直接扣合在CPC反光结构(3)顶端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴汉程
申请(专利权)人:四川欧利普照明科技开发有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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