本发明专利技术公开了一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。该封装材料以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。本发明专利技术所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为1.85~2.46 W/（m•K），固化后热分解温度达到420℃以上，具有良好的导热和耐高温性能，此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34.6Mpa以上，显示良好的综合性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子封装材料领域，特别设及一种耐高溫且高散热型环氧树脂基封装 材料及其制备方法。
技术介绍
封装材料是构成L邸组件的重要组成之一，其主要作用是对忍片进密封和保护， 避免忍片受到周围环境中的溫度和湿度的影响，同时还起到防止忍片受到外界机械振动W 及冲击产生的破坏。 现今所使用的封装材料有环氧树脂、聚碳酸醋、玻璃、有机娃等等透明材料。其中 环氧树脂由于其良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易加工成型等成为了主 要封装材料之一。然而，随着L邸技术不断进步W及L邸使用功率的不断提高，所产生的热 量也越来越大，若运些热量无法及时散发出去，则会严重影响运LED的正常工作，而环氧树 脂材料本身的热阻大且不耐高溫，不利于L邸产品的散热而影响着其使用寿命，无法满足 实际使用的需求。
技术实现思路
要解决的技术问题是：为了解决传统的环氧树脂基封装材料的本身热阻大且不耐 高溫的问题，提供了W-种耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法。 阳〇化]技术方案：为了解决上述问题，本专利技术提供了一种耐高溫且高散热型环氧树脂基 封装材料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、=甲氧基氨硅烷20~40 份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、铁白粉3~10份、氧化锭2~7份、钢粉3~8份、固 化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。 优选的，所述脂环族环氧树脂为1,4-环己烧二甲醇双化4-环氧环己烧甲酸）醋 或3, 4-环氧-6-甲基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸醋。 优选的，所述相容剂为丫 -缩水甘油酸氧丙基S甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或马来 酸酢接枝聚丙締。 优选的，所述固化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢或聚壬二酸酢，所述固化促进剂为 二甲基咪挫或=苯基憐。 优选的，耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料，W质量份数计，包括如下组分： 脂环族环氧树脂68~90份、S甲氧基氨硅烷25~40份、烷氧基硅烷12~20份、液体石蜡5~12 份、铁白粉3~8份、氧化锭3~7份、钢粉3~8份、固化剂18~28份、相容剂3~9份和固化促进 剂4~10份。 进一步，优选的，耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料，W质量份数计，包括如 下组分：脂环族环氧树脂74份、S甲氧基氨硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液体石蜡7份、铁 白粉5份、氧化锭6份、钢粉4份、固化剂23份、相容剂5份和固化促进剂7份。 上述所述的耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烷氧基 硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌1~化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：溫度为90~180°C，成型时间为5~8h; 脱模后即得环氧树脂基封装材料。 优选的，所述固化成型条件为：先于120~180°C下固化1~化，再于90~120°C下固化 5~7h〇 优选的，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲基-环己基甲基3, 4-环氧环己 基甲酸醋；所述相容剂为马来酸酢接枝聚丙締；所述固化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢；所 述固化促进剂为二甲基咪挫。 本专利技术具有W下有益效果：本专利技术所制备的环氧树脂基封装材料的导热率为 1.85~2.46W/ (m'K)，固化后热分解溫度达到420°CW上，具有良好的导热和耐高溫性能， 此外，所制备的封装材料的拉伸强度也保持在34. 6MpaW上，显示良好的综合性能。试验结 果显示，原料中的铁白粉、氧化锭和钢粉在对环氧树脂基封装材料的散热性能和耐高溫性 能的影响较大。【具体实施方式】 为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对专利技术优选实施方案进行描述，但是应 当理解，运些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限 制。 实施例1 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60份、=甲氧 基氨硅烷20份、烷氧基硅烷9份、液体石蜡4份、铁白粉3份、氧化锭2份、钢粉3份、固化 剂16份、相容剂2份和固化促进剂2份；其中，所述脂环族环氧树脂为1，4-环己烧二甲醇 双（3, 4-环氧环己烧甲酸）醋，所述相容剂为丫-缩水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷，所述固 化剂为甲基六氨邻苯二甲酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌比，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于120°C下固化比，再于90°C下固化 5h； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。 实施例2 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂90份、=甲氧 基氨硅烷40份、烷氧基硅烷20份、液体石蜡12份、铁白粉10份、氧化锭7份、钢粉8份、固 化剂28份、相容剂9份和固化促进剂10份；其中，所述脂环族环氧树脂为3, 4-环氧-6-甲 基-环己基甲基3, 4-环氧环己基甲酸醋，所述相容剂为GMA-g-EPDM，所述固化剂为聚壬二 酸酢，所述固化促进剂为=苯基憐； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相容剂预混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烧氧 基硅烷、液体石蜡、固化剂和固化促进剂，继续混合揽拌化，再加入脂环族环氧树脂揽拌 30min，混合均匀后真空脱泡； 脱泡后置于模具中固化成型，固化成型条件为：先于180°C下固化化，再于120°C下固 化化； 脱模后即得环氧树脂基封装材料。 阳〇1引实施例3 耐高溫且高散热型环氧树脂基封装材料的制备方法，包括如下步骤： 先按一定比例称量原料，W质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂75份、=甲氧 基氨硅烷30份、烷氧基硅烷15份、液体石蜡8份、铁白粉6份、氧化锭4份、钢粉5份、固化 剂22份、相容剂5份和固化促进剂6份；其中，所述脂环族环氧树脂为1，4-环己烧二甲醇 双（3, 4-环氧环己烧甲酸）醋，所述相容剂为马来酸酢接枝聚丙締，所述固化剂为甲基六氨 邻苯二甲酸酢，所述固化促进剂为二甲基咪挫； 再将原料中的铁白粉、氧化锭、钢粉和相当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括如下组分：脂环族环氧树脂60~90份、三甲氧基氢硅烷20~40份、烷氧基硅烷9~20份、液体石蜡4~12份、钛白粉3~10份、氧化钇2~7份、钼粉3~8份、固化剂16~28份、相容剂2~9份和固化促进剂2~10份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：翁宇飞，李力南，
申请(专利权)人：苏州宽温电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。