LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝技术

本发明专利技术提出了一种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝，在衬底上划分长条芯片区便于形成长条形的LED灯丝芯片条，由于LED灯丝芯片条内部的LED灯丝芯片已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺，其次，LED灯丝芯片条较长，也无需对衬底的背面进行减薄处理，便于对衬底进行切割裂碎处理，从而简化了工艺，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出了一种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝，在衬底上划分长条芯片区便于形成长条形的LED灯丝芯片条，由于LED灯丝芯片条内部的LED灯丝芯片已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺，其次，LED灯丝芯片条较长，也无需对衬底的背面进行减薄处理，便于对衬底进行切割裂碎处理，从而简化了工艺，降低了生产成本。【专利说明】LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝
本专利技术涉及LED照明领域，尤其涉及ー种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是ー种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点:节能、长寿、环保、固态封装、属于冷光源类型等等。传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝继承了传统钨丝灯的艺术造型，但又比钨丝灯节能环保耐用，深受客户欢迎。然而，由于LED灯丝通常包括多颗LED灯丝芯片，现有エ艺中LED灯丝芯片的制造步骤包括:提供较厚的蓝宝石衬底10，如图1所示；在所述蓝宝石衬底10的表面形成若干颗单个的LED灯丝芯片20，如图2所示；接着，将所述蓝宝石衬底10的背面进行减薄エ艺，将所述蓝宝石衬底10进行减薄，如图3所示；接着，将所述蓝宝石衬底10裂碎，即沿着所述蓝宝石衬底10上LED灯丝芯片20的边缘进行裂碎，形成若干颗单个独立的LED灯丝芯片20，所述LED灯丝芯片20包括P端21和N端22，如图4所示。在形成LED灯丝芯片20之后，再将多颗单个的LED灯丝芯片20单向、均匀地粘附于ー衬底30上，再将所述衬底30固定在一绝缘层40上，在所述绝缘层40的两端分别固定ー导电板50，接着，进行固晶打线エ艺，将所述LED灯丝芯片20的P端21和前ー个LED灯丝芯片20的N端22通过连线60连起来，即将多个单向排列的LED灯丝芯片20通过连线60串联起来，并将首尾靠近所述导电板50的LED灯丝芯片20的P端21和N端22通过连线60与所述导电板50连接起来，形成LED灯丝，如图5所示。所述导电板50用于连接电源，使所述LED灯丝通电发光。然而，固晶打线难度较高，固晶打线次数越多，也就容易产生问题，造成生产过程中成品率低，导致LED灯丝难以大规模生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝，简化制作エ艺，易于生产，井能够降低生产成本。为了实现上述目的，本专利技术提出了ー种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤:提供衬底，在所述衬底上划分至少ー个长条芯片区；在所述长条芯片区形成多个长条形的LED灯丝芯片条，所述LED灯丝芯片条包括多颗LED灯丝芯片；在所述LED灯丝芯片的两端形成P端和N端，并使同一所述LED灯丝芯片条内的两个相邻的LED灯丝芯片的P端和N端连通；对所述衬底进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区的多个LED灯丝芯片条分开，形成独立的LED灯丝芯片条。进ー步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述衬底为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiA102衬底。进ー步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述衬底的厚度范围是70 u m ?1000 u m0进ー步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述LED灯丝芯片条包括LED灯丝芯片的颗数范围是10颗?80颗。进ー步的，在所述的LED灯丝芯片条的制造方法中，所述LED灯丝芯片条的长度范围是7mm?60_。进ー步的，本专利技术还提出ー种LED灯丝，包括:采用如权利要求1至权利要求5中任意一种所述的LED灯丝芯片条、基板、绝缘材料、导电板以及连线，其中，所述LED灯丝芯片条固定在所述基板上，所述基板固定在绝缘材料上，所述导电板固定在所述绝缘材料的两端，使用两连线将所述LED灯丝芯片条两端的P端和N端分别与所述导电板连接起来。进ー步的，在所述的LED灯丝中，所述基板的材质为Al、Cu、Cu-Mo-Cu,Cu-1nvar-Cu 或 Cu-W0进ー步的，在所述的LED灯丝中，所述绝缘材料的材质为聚丙烯、ニ氧化硅、氮化硅、AIN、A1203、BeO、类钻石或钻石。进ー步的，在所述的LED灯丝中，所述导电板的材质为Al或Cu。进ー步的，在所述的LED灯丝中，所述连线为金线、铝线、铜线、金银钯合金线。与现有技术相比，本专利技术的有益效果主要体现在:在衬底上划分长条芯片区便于形成长条形的LED灯丝芯片条，由于LED灯丝芯片条内部的LED灯丝芯片已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线エ艺，其次，LED灯丝芯片条较长，也无需对衬底的背面进行减薄处理，便于对衬底进行切割裂碎处理，从而简化了エ艺，降低了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中LED灯丝芯片衬底的结构示意图；图2为现有技术中LED灯丝芯片形成于衬底表面的主视图；图3为现有技术中LED灯丝芯片衬底减薄后的结构不意图；图4为现有技术中LED灯丝芯片的结构示意图；图5为现有技术中LED灯丝的结构示意图；图6为本专利技术实施例一中的LED灯丝芯片条的制造方法流程图；图7为本专利技术实施例一中的LED灯丝芯片衬底的结构示意图；图8为本专利技术实施例一中的LED灯丝芯片条形成于衬底表面的主视图；图9为本专利技术实施例一中的LED灯丝芯片条的结构示意图；图10为本专利技术实施例一中的LED灯丝的结构示意图；图11为本专利技术实施例ニ中的LED灯丝芯片条形成于衬底表面的主视图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本专利技术的LED灯丝芯片条的制造方法及LED灯丝进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另ー个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中參照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一请參考图6，在本实施例中，提出了ー种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤:SlOO:提供衬底100，在所述衬底100上划分至少ー个长条芯片区110，如图7和图8所示；其中，所述衬底100可以为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiA102衬底等，其厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝芯片条的制造方法，包括步骤：提供衬底，在所述衬底上划分至少一个长条芯片区；在所述长条芯片区形成多个长条形的LED灯丝芯片条，所述LED灯丝芯片条包括多颗LED灯丝芯片；在所述LED灯丝芯片的两端形成P端和N端，并使同一所述LED灯丝芯片条内的两个相邻的LED灯丝芯片的P端和N端连通；对所述衬底进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区的多个LED灯丝芯片条分开，形成独立的LED灯丝芯片条。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张汝京，陈建安，尚荣耀，
申请(专利权)人：嵘瑞芯光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：