LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED灯丝，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提出了一种LED灯丝，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。【专利说明】LED灯丝
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯丝。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点:节能、长寿、环保、固态封装，属于冷光源类型等等。传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。请参考图1，现有技术中LED灯丝包括:芯片10、基板20以及荧光胶70，所述芯片10固定于所述基板20上，所述荧光胶70包围所述芯片10以及基板20，其中，所述芯片10自下而上依次包括反射层30、图形化LED衬底40、第一氮化镓层51、发光层60以及第二氮化镓层52。所述LED灯丝在使用时，芯片10采用图形化LED衬底40，并在图形化LED衬底40背面镀反射层30，以此最大程度的取得芯片10的正向出光。由所述发光层60发出的光线能够经过所述反射层30、第二氮化镓层52以及荧光胶70反射或者穿透出，实现360°全方位发光，请参考图2。然而，由于目前LED灯丝工艺采用的基板20为传统的铝基板，即材质为铝，由于铝基板并不能透光，因此导致所述LED灯丝虽然是360°全角度发光，但是发光不均匀，会出现位于基板的一面偏亮，背于基板的一面偏暗的情况，光线如图2箭头所示。那么如何使LED灯丝能够实现360°全方位均勻的发光，便成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯丝，能够实现360°全方位均匀的发光。为了实现上述问题，本技术提出了一种LED灯丝，包括:多个芯片、基板以及保护层，所述芯片固定于所述基板上，所述保护层包围所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料。进一步的，多个所述芯片采用串联方式连接在一起。进一步的，所述衬底为硅衬底、氮化镓衬底、氮化硅衬底或者蓝宝石衬底。进一步的，所述衬底的厚度范围是10微米?100微米。进一步的，所述第一氮化镓为N型氮化镓。进一步的，所述第二氮化镓为P型氮化镓。进一步的，所述保护层为荧光胶。进一步的，所述基板为透光材质，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半导体材料。进一步的，所述基板的厚度范围是I晕米?5晕米。进一步的，所述LED灯丝还包括两个金属接头和绝缘接头，所述绝缘接头分别固定在所述基板的两端，所述金属接头分别固定在所述绝缘接头的两端，所述金属接头与所述芯片电连接。与现有技术相比，本技术的有益效果主要体现在:将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图；图2为现有技术中LED灯丝发光的示意图；图3为本技术一实施例中LED灯丝的截面结构示意图；图4为本技术一实施例中LED灯丝发光的示意图；图5为本技术一实施例中LED灯丝的俯视图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本技术的LED灯丝进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图3，在本实施例中，提出了一种LED灯丝，所述LED灯丝包括:多个芯片100、基板300以及保护层200，所述芯片100固定于所述基板300上，所述保护层200包围所述芯片100和基板300 ;所述芯片100自下而上依次包括衬底110、第一氮化镓120、发光层130以及第二氮化镓140，所述基板300的材质为透光材料。在本实施例中，多个所述芯片100采用串联方式连接在一起，组成较大的发光源；其中，所述衬底110为LED领域常用的衬底，例如包括硅衬底、氮化镓衬底、氮化硅衬底、蓝宝石衬底，在本实施例中以蓝宝石衬底为例，所述衬底110的厚度范围是10微米?100微米，例如是50微米；所述第一氮化镓120为N型氮化镓，即采用离子注入的方式形成N型氮化镓；所述第二氮化镓140为P型氮化镓，也采用离子注入的方式形成P型氮化镓；其中发光层130是用于产生光线。在本实施例中，所述保护层200为荧光胶，其作用一方面是保护所述芯片100和基板300，另一方面是将所述发光层130产生的蓝色光改变成白色光发射出，滤去光线的色彩；所述基板300的材质为透光材料，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半导体材料等，所述基板300的厚度范围是1毫米?5毫米，例如是3毫米，由于透光材料能够透由所述发光层130产生的光线，能够实现360°全方位均匀的发光，如图4所示；因此所述芯片100就无需在形成反射层和图案化LED衬底，能够大大简化生产工艺，降低生产成本。请参考图5，在本实施例中，所述LED灯丝还包括两个金属接头400，两个所述金属接头400分别与所述芯片100首尾相连接，所述LED灯丝还包括两个金属接头400和绝缘接头500，所述绝缘接头500分别固定在所述基板300的两端，所述金属接头400分别固定在所述绝缘接头500的两端，所述金属接头400与所述芯片100电连接，所述金属接头400用于接通电源，使所述芯片100发光。综上，在本技术实施例提供的LED灯丝中，将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。上述仅为本技术的优选实施例而已，并不对本技术起到任何限制作用。任何所属【技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括：多个芯片、基板以及保护层，所述芯片固定于所述基板上，所述保护层包围所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张汝京，余洁闻，尚荣耀，陈海鸿，
申请(专利权)人：嵘瑞芯光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31