LED灯丝、发光元件及灯泡制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED灯丝、发光元件及灯泡。本实用新型专利技术LED灯丝包括LED芯条、底板、连接件以及导线；所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。由于LED芯条已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺；所述连接件中设置有通孔，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝、发光元件及灯泡
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯丝、发光元件及灯泡。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点：节能、长寿、环保、固态封装、属于冷光源类型等等。传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝继承了传统钨丝灯的艺术造型，但又比钨丝灯节能环保耐用，深受客户欢迎。然而，由于LED灯丝通常包括多颗LED灯丝芯片，现有工艺中LED灯丝芯片的制造步骤包括：提供较厚的蓝宝石衬底10，如图1所示；在所述蓝宝石衬底10的表面形成若干颗单个的LED灯丝芯片20，如图2所示；接着，将所述蓝宝石衬底10的背面进行减薄工艺，将所述蓝宝石衬底10进行减薄，如图3所示；接着，将所述蓝宝石衬底10裂碎，即沿着所述蓝宝石衬底10上LED灯丝芯片20的边缘进行裂碎，形成若干颗单个独立的LED灯丝芯片20，所述LED灯丝芯片20包括P端21和N端22，如图4所示。在形成LED灯丝芯片20之后，再将多颗单个的LED灯丝芯片20单向、均匀地粘附于一衬底30上，再将所述衬底30固定在一绝缘层40上，在所述绝缘层40的两端分别固定一导电板50，接着，进行固晶打线工艺，将所述LED灯丝芯片20的P端21和前一个LED灯丝芯片20的N端22通过连线60连起来，即将多个单向排列的LED灯丝芯片20通过连线60串联起来，并将首尾靠近所述导电板50的LED灯丝芯片20的P端21和N端22通过连线60与所述导电板50连接起来，形成LED灯丝，如图5所示。所述导电板50用于连接电源，使所述LED灯丝通电发光。然而，固晶打线难度较高，固晶打线次数越多，也就容易产生问题，造成生产过程中成品率低，导致LED灯丝难以大规模生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯丝、发光元件及灯泡，易于生产，并能够降低生产成本。为了实现上述目的，本技术提出了一种LED灯丝，包括：LED芯条、底板、连接件以及导线；所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。可选的，对于所述的LED灯丝，所述底板包括一基底和设置在所述基底上的基板。可选的，对于所述的LED灯丝，所述基板包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。可选的，对于所述的LED灯丝，所述基底为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。可选的，对于所述的LED灯丝，所述连接件的为Al连接件或Cu连接件。可选的，对于所述的LED灯丝，所述导线为金线、铝线、铜线或金银钯合金线。本技术还提供一种发光元件，包括至少一个所述的LED灯丝，电源线在所述通孔处与所述LED灯丝两端相连接。可选的，对于所述的发光元件，所述电源线包括勾形端部，所述勾形端部连接在所述通孔中。本技术还提供一种灯泡，包括所述的LED灯丝或所述的发光元件，一壳体，一灯头；所述壳体设置在所述灯头上，所述LED灯丝或所述发光元件设置在所述壳体中并与所述灯头相连接。可选的，对于所述的灯泡，所述灯头为螺纹灯头或卡口灯头。与现有技术相比，本技术的有益效果主要体现在：由于LED芯条已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺；所述连接件中设置有通孔，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。附图说明图1为现有技术中LED灯丝芯片衬底的结构示意图；图2为现有技术中LED灯丝芯片形成于衬底表面的主视图；图3为现有技术中LED灯丝芯片衬底减薄后的结构示意图；图4为现有技术中LED灯丝芯片的结构示意图；图5为现有技术中LED灯丝的结构示意图；图6为本技术实施例一中的LED芯条的制造方法流程图；图7为本技术实施例一中的衬底的结构示意图；图8为本技术实施例一中的LED芯条形成于衬底表面的主视图；图9为本技术实施例一中的LED芯条的结构示意图；图10为本技术实施例一中的LED灯丝的结构示意图；图11为本技术实施例二中的LED灯丝的结构示意图；图12为本技术实施例三中的LED芯条形成于衬底表面的主视图；图13为本技术实施例四中的发光元件的结构示意图；图14为本技术实施例五中的灯泡的结构示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的LED灯丝、发光元件及灯泡进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例一请参考图6，在本实施例中，提出了一种LED芯条的制造方法，包括步骤：S100：提供衬底100，在所述衬底100上划分至少一个长条芯片区110，如图7和图8所示；其中，所述衬底100可以为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiAlO2衬底等，其厚度H范围是70μm～1000μm，例如是100μm。在本实施例中，所述衬底100的尺寸为2”(英寸)，为了使生产出的LED芯条长度符合要求，因此只在所述衬底100上划一个长条芯片区110。S200：在所述长条芯片区100形成多个长条形的LED芯条200，所述LED芯条200包括多颗LED芯片210，如图8和图9所示；其中，所述LED芯条200包括LED芯片210的颗数范围是10颗～80颗，例如是20颗；所述LED芯条200的长度L范围是7mm～60mm，例如是30mm。S300：在所述LED芯片210的两端形成P端220和N端230，并使同一所述LED芯条200内的两个相邻的LED芯片210的P端220和N端230连通，如图9所示；S400：对所述衬底100进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区110的多个LED芯条200分开，形成独立的LED芯条200，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，其特征在于，包括：LED芯条、底板、连接件以及导线；所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：LED芯条、底板、连接件以及导线；所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述底板包括一基底和设置在所述基底上的基板。3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。4.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基底为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汝京，肖德元，汪燕，
申请(专利权)人：嵘瑞芯光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31