一种高气密性的LED封装支架制造技术
A high airtight LED package bracket
The utility model provides a LED package support a high air tightness, which comprises a first substrate, a second substrate lead wire, the first lead, a second lead plastic substrate substrate through insulation interval, the plastic insulation between the element and the first substrate, a second lead wire base plate is sealed by adhesive, the the first substrate, a second lead wire on the surface of the substrate by plastic injection molding to form a ring of plastic cofferdam, the plastic injection molding with the first substrate, a second lead lead on the surface of the substrate through the contact position of adhesive seal. The utility model of LED stent in the manufacturing process of the conductive plastic material / between the heat conduction substrate and increase silica adhesive, increase the heat conduction substrate and the conductive / plastic material binding force, so as to improve the air tightness of the LED scaffold, LED scaffold to eliminate air tightness due to bad.
【技术实现步骤摘要】
一种高气密性的LED封装支架
本技术涉及到LED封装
，特别是一种高气密性的LED封装支架及其制作方法。
技术介绍
在LED应用中，由于环境以及使用材质含有S、CL等有害元素的影响，LED在使用过程中会出现支架碗杯化底部出现黑化现象，LED的黑化是由于硫(S元素)、氯(CL元素)，或含S、CL物质在一定温度(热量促进分子运动加剧)、湿度(H2O)条件下，其中-2价的硫(-1价氯)与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S(AgCL)的过程。S、CL元素进入支架有两种途径，一是有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，故LED硫化反应在此类产品的应用过程中较为常见。但是由于有机硅制造工艺的改进，S、CL通过有机硅进入LED内部基本可以阻止。二是通过支架，LED支架由于是两种不同物质(金属和塑料)通过模压的方式结合到一起，结合性能不良，成为S、CL元素进入LED内部的又一通道。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量严重下降，影响LED品质。现有LED支架的制程为金属板材经冲压成型，做成引线基板，经电镀后直接将塑料注塑在引线基板上，形成凹形杯状，用于固晶和灌胶...
【技术保护点】
一种高气密性的LED封装支架，其特征在于，包括第一引线基板、第二引线基板，所述第一引线基板、第二引线基板通过塑料绝缘件间隔，所述塑料绝缘件与所述第一引线基板、第二引线基板之间通过粘结胶密封，所述第一引线基板、第二引线基板的上表面通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰，所述塑料注塑与第一引线基板、第二引线基板的上表面接触位置通过粘结胶密封。
【技术特征摘要】
1.一种高气密性的LED封装支架，其特征在于，包括第一引线基板、第二引线基板，所述第一引线基板、第二引线基板通过塑料绝缘件间隔，所述塑料绝缘件与所述第一引线基板、第二引线基板之间通过粘结胶密封，所述第一引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁磊，彭友，陈龙，
申请(专利权)人：安徽连达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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