一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY制造技术

本发明专利技术公开了一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明专利技术的目的主要提供一种尺寸较小、加工直径为30mm的天线的非接触式IC卡INLAY，解决目前在实际运用中如TOKEN卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸产品的需求，以及用现有的超声波绕线技术无法高效加工制作等问题，实现该超薄型非接触式IC卡INALY的生产自动化，提高生产效率，大幅降低生产成本，其包括冲绕线、贴片、焊接、丝印四个生产过程。本发明专利技术适用于COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY的批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种COB封装的超薄非接触式 IC卡INLAY的制造方法。
技术介绍
当前智能卡应用领域，在某些特殊非接触应用中，例如Τ0ΚΕΝ卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接触式IC卡INLAY，这种需求，利用现有的超声波绕线技术是无法加工制作的，因此我们研发了利用环氧树脂板加工非接触式IC卡天线的封装技术，这样可以制作加工直径为30mm的天线，可以将INLAY的尺寸缩小到原来的四分之一，实现INLAY的小型化和高可靠性，并缩减成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY，主要解决某些特殊应用领域中需要的小尺寸非接触式IC卡INLAY，以提供其自动化的生产技术。本专利技术是这样实现的，采用以下技术方案使用超薄COB封装技术，采用0. Imm厚度的环氧树脂板作为天线和IC封装的衬底，以降低封装后INLAY的厚度，在0. Imm厚度的衬底上进行晶片固晶和铝线键合，最后采用丝印技术使环氧树脂材料包封住晶片。其间为降低封装的高度，运用低弧度绑定技术，采用与传统打线方式不同的倒打线方式，将第一焊点设定在衬底上，第二焊点设定在晶片焊盘上，这样可以保证金丝焊接的强度，并降低焊接弧高50%，大幅度缩减制造成本。此外，焊接时通过真空吸力固定焊接平台，解决0. Imm厚度的环氧树脂板在焊接时发生弯曲变形的问题.使超薄的COB封装成为可能。本专利技术成功地为使用COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY提供一种高效的制作方法，能够将天线加工和IC封装在同一衬底上实现，降低了产品的厚度，提高了封装的可靠性和生产效率。具体实施例方式下面结合具体实例来进一步说明本专利技术。一种COB封装的非接触式IC卡INLAY的制造方法第一步，绕线，按实际需要，设计对应的线形，通过蚀刻设备将铝线线圈固定在 0. Imm厚度的环氧树脂板上，其焊点设置在所述环氧树脂板的衬底上；第二步，贴片，在真空吸力固定平台上，将晶片于所述的0. Imm厚度的环氧树脂板上于铝线贴合，所述晶片的焊点在晶片焊盘上；第三步，焊接，在所述的真空吸力固定平台上，使用金丝将所述铝线的焊点于所述晶片焊点直线键合，以降低焊接弧高度，所得为INLAY的卡基； 第四步，丝印，将所述INLAY的卡基，送入丝印设备，使环氧树脂材料包封住整体晶片，烘干冷却后所得为COB封装的超薄非接触IC卡INLAY。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＣＯＢ封装的超薄非接触式ＩＣ卡ＩＮＡＬＹ，其特征在于：包括绕线、贴片、焊接、丝印四个制造步骤。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装的超薄非接触式IC卡INALY，其特征在于包括绕线、贴片、焊接、丝印四个制造步骤。2.根据权利要求1所述的一种COB封装的超薄非接触式IC卡INALY，其特征在于绕线，在0. Imm厚度的环氧树脂板上蚀刻铝线线圈，铝线焊点设置在所述环氧树脂板的衬底上。3.根据权利要求1所述的一种COB封装的超薄非接触式IC卡INALY，其特征在于贴片，晶片于...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚家杰，徐钦鸿，段宏阳，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31