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气密封装组件以及封装方法技术

技术编号:8317201 阅读:328 留言:0更新日期:2013-02-13 15:15
本发明专利技术提供了一种气密封装组件以及封装方法,所述气密封装组件包括上板和下板,所述上板的下表面上设置有一第二焊环,所述第一焊环与第二焊环的形状相同,所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞,所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。本发明专利技术的优点在于,通过采用直径大于上下焊环之和的焊球对上板实施预支撑,并在回流焊中首先将焊球熔化而实现气密,从而避免了使用复杂的夹具;本发明专利技术所述技术方案可以实现多个器件同时封帽,而且各个封装壳体可以紧密排列,从而提高炉体的空间利用率,有利于提高生产效率、降低成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种气密封装组件,包括上板和下板,所述下板上表面设置一第一焊环,所述上板的下表面上设置有一第二焊环,所述第一焊环与第二焊环的形状相同,其特征在于:所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞,所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姜利军
申请(专利权)人:姜利军
类型:发明
国别省市:

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