用于保护布线和集成电路器件的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:8266431 阅读:168 留言:0更新日期:2013-01-30 21:19
本发明专利技术涉及用于保护布线和集成电路器件的方法和装置。根据一个实施方式的微加工器件包括:基板;导体,其被配置为所述微加工器件的部分;保护覆盖物,其被放置在所述导体之上,以便所述导体被放置在所述基板和所述保护覆盖物之间。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微加工器件,包括:基板;导体,其被配置为所述微加工器件的部分;保护覆盖物,其被放置在所述导体之上,以便所述导体被放置在所述基板和所述保护覆盖物之间。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗伯特·L·安德森大卫·雷耶斯
申请(专利权)人:阿尔特拉公司
类型:发明
国别省市:

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