塑封预模内空封装的结构制造技术

本发明专利技术公开一种塑封预模内空封装的结构，尤指为一种微体积的微机电芯片的封装，主要包括有一电路板、微机电芯片、预置内空模穴及套盖，先将固设于电路板上的微机电芯片利用连接导线接通电讯，再利用预置内空模穴区隔该微机电芯片后，尔后于该预置内空模穴顶端设置套盖而形成微机电芯片组，最后针对该微机电芯片组的外部进行封装，藉此除可提高其稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，更可有效使微机电芯片组的体积缩小以应用于更精细的电子产品上，为其主要发明专利技术要点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种塑封预模内空封装的结构，其特征在于，包括有：一电路板；一微机电芯片；一连接导线，两端焊接微机电芯片及电路板，以达成电讯连结；一预置内空模穴，呈环绕中空两侧贯穿状；一套盖，其上具有凸部，凸部两侧端延伸设为套盖连接杆，利用上述构件而可组合成微机电芯片组；一封胶模具，利用该封胶模具对微机电芯片组进行封装。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：英属维尔京群岛商杰群科技有限公司，
类型：发明
国别省市：