【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子机械制造
，尤其是一种用于电子元件封装的机械。
技术介绍
应用在手机、数字摄像机、数码照相机和液晶显示器等精密电子产品中的电感元件，因体积薄小，在用封装机对其成品进行包装时，常应用3毫米及以下尺寸的高精度包装载带进行封装，即在载带上放上电感元件后，将上部纸带用热封头压在载带上，通过加热沾合即完成封装，目前在封装过程中，由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动，跳动会造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用；另一方面，热封头压封按压力不稳定，压封按压力太大会造成往后取用封装元件失败，压封按压力太小会造成封装提前张开，致使电感元件散落。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电感封装机，它可以解决由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动而造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用的问题。为了解决上述问题，本技术的技术方案是:这种电感封装机，包括有控制箱和机架；在所述机架上安装有由收带马达驱动的收带轴和由送带马达驱动的送带轴，上部纸带盘以及载带导向轮；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽，在所述下纸带输送道末端设置有底座，所述底座上方设置有安装在竖直设置的导轨上的热封头，在所述机架和所述热封头之间连接有电磁驱动器。上述技术方案中，更为具体的方案还可以是:所述控制箱安装在所述载带导槽的一侧，该控制箱包括有启动按钮，控制面板，温控器及电源开关。由于采用上述技术方案，本技术具有如下有益效果:1、本技术适合各种小元件封装；工作平稳无跳动，连续封合拉力稳定，封合平整，无元件穿动，因而...
【技术保护点】
一种电感封装机，包括有控制箱（5）和机架（7），其特征在于：在所述机架（7）上安装有由收带马达（1）驱动的收带轴和由送带马达（6）驱动的送带轴，上部纸带盘（2）以及载带导向轮（8）；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽（4），在所述下纸带输送道末端设置有底座（9），所述底座（9）上方设置有安装在竖直设置的导轨（11）上的热封头（3），在所述机架（7）和所述热封头（3）之间连接有电磁驱动器。
【技术特征摘要】
1.一种电感封装机，包括有控制箱(5)和机架(7)，其特征在于:在所述机架(7)上安装有由收带马达(I)驱动的收带轴和由送带马达(6 )驱动的送带轴,上部纸带盘(2 )以及载带导向轮(8);在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽(4)，在所述下纸带输送道末端设置有底座(9)，所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖清华，李荣辉，李锦洪，
申请(专利权)人：广西梧州市平洲电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。