【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种转盘式测试打印编带一体机，特别涉及一种编带模块封合头。
技术介绍
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向，不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。每台设备最终的目的都是为了封装，所以编带模块是重要组成部分。在原有设备的编带模块中，由马达控制压轮，直接接触和施压于封刀上，封刀与烫板迅速接触，从而盖带和载带封合，从而将产品封装起来。该种结构的缺点是产生的噪音大，马达受到压轮传递过来的反冲压力而容易失控，压轮对封刀施加的压力没有缓冲，从而保证不了载带的稳定性，容易产生载带破损和产品歪脚的现象，从而影响封装效果和速度，工作效率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种编带模块封合头，以缓解压轮对封刀的冲击力，保证编带的稳定性。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种编带模块封合头，包括马达，相互作用的压轮与封刀，以及烫板，所述马达与压轮连接，所述封...
【技术保护点】
一种编带模块封合头，包括马达，相互作用的压轮与封刀，以及烫板，所述马达与压轮连接，所述封刀对应所述烫板，其特征在于，所述压轮与封刀之间设置有弹簧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：江苏格朗瑞科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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