本发明专利技术公开了一种电感封装机，涉及电子机械制造技术领域，它包括有控制箱和机架，在所述机架上安装有由收带马达驱动的收带轴和由送带马达驱动的送带轴，上部纸带盘以及载带导向轮；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽，在所述下纸带输送道末端设置有底座，所述底座上方设置有安装在竖直设置的导轨上的热封头，在所述机架和所述热封头之间连接有电磁驱动器。本发明专利技术可以解决由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动而造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子机械制造
，尤其是一种用于电子元件封装的机械。
技术介绍
应用在手机、数字摄像机、数码照相机和液晶显示器等精密电子产品中的电感元件，因体积薄小，在用封装机对其成品进行包装时，常应用3毫米及以下尺寸的高精度包装载带进行封装，即在载带上放上电感元件后，将上部纸带用热封头压在载带上，通过加热沾合即完成封装，目前在封装过程中，由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动，跳动会造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用；另一方面，热封头压封按压力不稳定，压封按压力太大会造成往后取用封装元件失败，压封按压力太小会造成封装提前张开，致使电感元件散落
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电感封装机，它可以解决由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动而造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用的问题。为了解决上述问题，本专利技术的技术方案是这种电感封装机，包括有控制箱和机架；在所述机架上安装有由收带马达驱动的收带轴和由送带马达驱动的送带轴，上部纸带盘以及载带导向轮；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽，在所述下纸带输送道末端设置有底座，所述底座上方设置有安装在竖直设置的导轨上的热封头，在所述机架和所述热封头之间连接有电磁驱动器。上述技术方案中，更为具体的方案还可以是所述控制箱安装在所述载带导槽的一侧，该控制箱包括有启动按钮，控制面板，温控器及电源开关。由于采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果 I、本专利技术适合各种小元件封装；工作平稳无跳动，连续封合拉力稳定，封合平整，无元件穿动，因而可以避免封装元件极性的错误，保证终端用户取用的元件极性都正确无误。2、本专利技术导轨平整无障碍，导轨可速调与微调，包装速度可根据需要自由调整；包装方式可自动封口，自动加减计数无需人工调节，计数准确无误差，提高了工作效率。3、本专利技术热封组件独立恒温，温控可以自由调节，可解决热封头压封按压力不稳，即按压力太大造成从包装取货失效，按压力太小造成包装提前张开，致封装元件散落。附图说明 图I是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术中热封部位结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步详述图I和图2所示的电感封装机，包括有控制箱5和机架7，在机架7上安装有由收带马达I驱动的收带轴和由送带马达6驱动的送带轴；上部纸带盘2以及载带导向轮8 ；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽4，在所述下纸带输送道末端设置有底座9，底座9上方设置有安装在竖直设置的导轨11上的热封头3，在机架7和热封头3之间连接有电磁驱动器。上包装纸带安放在上部纸带盘2上，下包装纸带安放在由送带马达6驱动的送带轴上；收带盘安装在由收带马达I驱动的收带轴上；下包装纸带通过载带导槽4放置封装元件后与上包装纸带一同进入底座9上方，如图2所示，热封头3在所述电磁驱动器驱动下沿导轨11向下施压完成热封，热封后封装元件经载带导向轮8的导向由载带收集马达I完成对封装好的封装元件进行收集分装。热封头3压力的大小可以通过调节热封强度调节螺丝10进行调节，热封温度可通过安装在载带导槽4的一侧的 控制箱5中的温控器5-3调节，整个操作过程均可由控制箱5中的电源开关5-4，启动按钮5-1以及控制面板5-2控制。权利要求1.一种电感封装机，包括有控制箱(5)和机架(7)，其特征在于在所述机架(7)上安装有由收带马达(I)驱动的收带轴和由送带马达(6 )驱动的送带轴,上部纸带盘(2 )以及载带导向轮(8);在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽(4)，在所述下纸带输送道末端设置有底座(9)，所述底座(9)上方设置有安装在竖直设置的导轨(11)上的热封头(3)，在所述机架(7)和所述热封头(3)之间连接有电磁驱动器。2.根据权利要求I所述的电感封装机，其特征在于所述控制箱(5)安装在所述载带导槽(4)的一侧，该控制箱(5 )包括有启动按钮(5-1)，控制面板(5-2 )，温控器(5-3 )及电源开关(5-4)。全文摘要本专利技术公开了一种电感封装机，涉及电子机械制造
，它包括有控制箱和机架，在所述机架上安装有由收带马达驱动的收带轴和由送带马达驱动的送带轴，上部纸带盘以及载带导向轮；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽，在所述下纸带输送道末端设置有底座，所述底座上方设置有安装在竖直设置的导轨上的热封头，在所述机架和所述热封头之间连接有电磁驱动器。本专利技术可以解决由于封装机拉力不稳定会造成载带上电感元件跳动而造成封装元件极性错误，影响终端用户对元件的正确取用的问题。文档编号B65B15/04GK102910310SQ201210446809公开日2013年2月6日 申请日期2012年11月11日 优先权日2012年11月11日专利技术者肖清华, 李荣辉, 李锦洪 申请人:广西梧州市平洲电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电感封装机，包括有控制箱（5）和机架（7），其特征在于：在所述机架（7）上安装有由收带马达（1）驱动的收带轴和由送带马达（6）驱动的送带轴，上部纸带盘（2）以及载带导向轮（8）；在所述收带轴和送带轴之间设置有下纸带输送道，所述下纸带输送道上设置有载带导槽（4），在所述下纸带输送道末端设置有底座（9），所述底座（9）上方设置有安装在竖直设置的导轨（11）上的热封头（3），在所述机架（7）和所述热封头（3）之间连接有电磁驱动器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖清华，李荣辉，李锦洪，
申请(专利权)人：广西梧州市平洲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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