本实用新型专利技术公开了LED全自动编带包装机的自动热封系统，包括机架，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座，两端针轮安装座上分别设置有针轮，通过针轮、上带压轮、载带限位块将载带连接到两个针轮之间，一个马达通过同步轮和同步带牵引其中一个针轮转动，一个LED装填装置控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上；机架上还设置有一个气缸，气缸驱动器通过浮动接头控制推动连接组件上的发热管和打带块，上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。本系统工作效率高，全自动装料、热封膜、封装，动作连贯流畅，稳定性强，速度快。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED全自动编带包装机自动热封系统。
技术介绍
在LED生产中，有ー个エ序是将多个LED如何装填到一个载带上，现有技术是人工装填，人工热封膜，这样效率低，出错率高，动作不连贯流畅，生产效率就不能提高。
技术实现思路
本技术提出了ー种LED全自动编带包装机的自动热封系统，可全自动装料、 热封膜、封装，动作连贯流畅，稳定性强，速度快。LED全自动编带包装机的自动热封系统，包括机架，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座，两端针轮安装座上分别设置有针轮，通过针轮、上带压轮、载带限位块将载带连接到两个针轮之间，一个马达通过同步轮和同步带牵引其中ー个针轮转动，ー个LED装填装置控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上；机架上还设置有ー个气缸，气缸驱动器通过浮动接头控制推动连接组件上的发热管和打带块上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。进ー步，所述LED装填装置旁边设置有用于检测载带上是否漏装LED的侦测装置，以及在同步轮旁边的编码器上设置有用于检测LED装填定位的原点感应器。所述马达、气缸驱动器、原点感应器、侦测装置分别通过数据线连接外部的控制主机。所述针轮安装座上设置有可调位置的微调螺丝杆。本技术是申请人得天公司配合SMD LED编带包装开发而研发出来的ー个エ作站。分光机分好的LED材料再经过极性判断，正反换向，电压检测后，经过转移装置的吸杆将LED材料放入本技术的LED装填装置的载带料坑里，依次通过侦测装置检测是否有无材料，当装填材料正常吋，发热管通过气缸的推动给载带膜加热粘贴在载带上面，完成封装，封膜。最后配合转轮收载带，完成收带动作。比如用侦测光纤会透过透明玻璃片来感应载带是否会有缺少材料，当缺少材料吋，它会通知PLC来警告作业人员。当系统检测无异时，控制主机会控制气缸带动浮动接头推动连接组件上面的发热管和打带块上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。发热管是靠通过电流加热到180度左右，然后由恒温器把温度恒定在180度左右，再去压膜封装。本技术提供的LED全自动编带包装机的自动热封系统，其工作效率高，全自动装料、热封膜、封装，动作连贯流畅，稳定性强，速度快。附图说明图I是本技术实施例提供的LED全自动编带包装机的自动热封系统结构示意图。具体实施方式为使本技术更加容易理解，以下结合附图对本专利技术作进一步阐述，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。如图I所示，本技术实施例提供了 LED全自动编带包装机的自动热封系统，包括机架1，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座2，两端针轮安装座上分别设置有针轮3，通过针轮、上带压轮4、载带限位块5将载带6连接到两个针轮之间，一个马达7通过同步轮8和同步带9牵引其中一个针轮转动，一个LED装填装置10控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上；机架上还设置有一个气缸11，气缸驱动器通过浮动接头12控制推动连接组件13上的发热管14和打带块15上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。所述LED装填装置旁边设置有用于检测载带上是否漏装LED的侦测装置16，以及 在同步轮旁边的编码器17上设置有用于检测LED装填定位的原点感应器18。所述马达、气缸驱动器、原点感应器、侦测装置分别通过数据线连接外部的控制主机(图中没画出)。所述针轮安装座上设置有可调位置的微调螺丝杆19。本技术提供的LED全自动编带包装机的自动热封系统，其工作效率高，全自动装料、热封膜、封装，动作连贯流畅，稳定性强，速度快。权利要求1.LED全自动编带包装机的自动热封系统，其特征在于包括机架，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座，两端针轮安装座上分别设置有针轮，通过针轮、上带压轮、载带限位块将载带连接到两个针轮之间，一个马达通过同步轮和同步带牵引其中ー个针轮转动，ー个LED装填装置控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上； 机架上还设置有一个气缸，气缸驱动器通过浮动接头控制推动连接组件上的发热管和打带块，上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。2.根据权利要求I所述LED全自动编带包装机的自动热封系统，其特征在于所述LED装填装置旁边设置有用于检测载带上是否漏装LED的侦测装置，以及在同步轮旁边的编码器上设置有用于检测LED装填定位的原点感应器。3.根据权利要求I所述LED全自动编带包装机的自动热封系统，其特征在于所述针轮安装座上设置有可调位置的微调螺丝杆。专利摘要本技术公开了LED全自动编带包装机的自动热封系统，包括机架，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座，两端针轮安装座上分别设置有针轮，通过针轮、上带压轮、载带限位块将载带连接到两个针轮之间，一个马达通过同步轮和同步带牵引其中一个针轮转动，一个LED装填装置控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上；机架上还设置有一个气缸，气缸驱动器通过浮动接头控制推动连接组件上的发热管和打带块，上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。本系统工作效率高，全自动装料、热封膜、封装，动作连贯流畅，稳定性强，速度快。文档编号B65B15/04GK202491933SQ201120489878公开日2012年10月17日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日专利技术者刘向根 申请人:惠州市得天自动化设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED全自动编带包装机的自动热封系统，其特征在于：包括机架，机架工作台面的两端分别设置有针轮安装座，两端针轮安装座上分别设置有针轮，通过针轮、上带压轮、载带限位块将载带连接到两个针轮之间，一个马达通过同步轮和同步带牵引其中一个针轮转动，一个LED装填装置控制将多个LED按照顺序自动安装到载带上；机架上还设置有一个气缸，气缸驱动器通过浮动接头控制推动连接组件上的发热管和打带块，上下压覆所述载带的膜，把已经装填过LED的载带热封好。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘向根，
申请(专利权)人：惠州市得天自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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