一种包装载带制造技术

本发明专利技术公开了一种包装载带，包括第一侧面、第二侧面、底面以及若干个隔板，所述的若干个隔板间隔设置于第一侧面与第二侧面之间，并与第一侧面和第二侧面以及底面分别垂直，共同组成收容部，所述隔板包括凸起部和下凹部，并在所述底面靠近第一侧面和第二侧面的位置分别设置有一个回位槽。本发明专利技术的包装载带的凸起部可保护电子元件不受压迫；下凹部可挡住电子元件，使其不会在收容部内发生晃动倾斜；底面的回位槽设计也可以使发生倾斜的电子元件迅速回位，有利于SMT吸取。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装载带领域，尤其涉及一种电子元件的包装载带。
技术介绍
在半导体元器件的生产过程中，为防止电阻、电容、二极管等贴片电子元件的损坏，便于电子元件的存储、运输和吸取贴装，通常先将贴片电子元件置于包装载带上。目前用于包装电子元件的载带多为纵向柔性带，其具有多个连续的用于容纳电子元件的收容部。如图1以及图2所示，现有包装载带1的收容部10为矩形，结构为前高后低的电子元件2(如“O”型、“C”型等弹片类电子元件)放入载带的收容部10后，收容部10还留有较大空间。在运输的过程中，载带的抖动会使电子元件2发生晃动，导致电子元件2在收容部10中翘起，如图3所示，且电子元件2翘起后很容易卡在载带的收容部10内而不能回到原本的放置状态，当SMT吸取电子元件产品时，找不到吸取面，从而导致无法吸取，影响生产效率。此外，为防静电、承载运输等目的，放入电子元件后，通常需要在载带上热封盖带，现有的载带热封盖带时热封面只包括两刀，盖带与载带的热封面积较小，盖带容易脱落。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种可防止结构为前高后低的电子元件在载带中翘起、可增加热封面积的载带。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种包装载带，包括第一侧面、第二侧面、底面以及若干个隔板，所述的若干个隔板间隔设置于第一侧面与第二侧面之间，并与第一侧面和第二侧面以及底面垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。本专利技术的有益效果在于：当结构为前高后低的电子元件装入载带后，柔性盖带盖在载带的上面，会随着载带上部的结构而成型，所述凸起部可将盖带撑起，高于电子元件的前部，保护电子元件的前部不受盖带的压迫，所述下凹部可使盖带靠近电子元件并挡住电子元件的后部，防止电子元件在载带中翘起，有利于SMT吸取。附图说明图1为现有技术的包装载带整体结构图；图2为现有技术的载带装入电子元件时的原始状态截面图；图3为现有技术的载带中电子元件翘起时的截面图；图4为实施例一的包装载带整体结构图；图5为实施例一的包装载带截面图；图6为实施例二中电子元件装入载带后的示意图；图7为实施例三的包装载带截面图；图8为实施例四的包装载带截面图；标号说明：1、载带； 10、收容部； 11、第一侧面； 12、第二侧面； 13、底面； 14、隔板； 141、凸起部； 142、下凹部； 15、回位槽；16、载带边缘； 17、热封面； 2、电子元件。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:载带第一侧面与第二侧面之间的隔板设计有凸起部和下凹部，并在底部靠近第一侧面或第二侧面设置有一个或两个回位槽，结构为前高后低的电子元件放入载带并热封盖带后，所述凸起部可将盖带撑起，高于电子元件的前部，保护电子元件的前部不受盖带的压迫，所述下凹部可使盖带靠近电子元件并挡住电子元件的后部，防止电子元件在载带中翘起；即使有个别电子元件在载带晃动翘起，回位槽也可帮助电子元件迅速回位，有利于SMT吸取。请参照图4以及图5，一种包装载带，包括第一侧面、第二侧面、底面以及若干个隔板，所述的若干个隔板间隔设置于第一侧面与第二侧面之间，并与第一侧面和第二侧面以及底面分别垂直，所述隔板包括凸起部和下凹部。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：把结构为前高后低的电子元件放入载带并热封盖带后，所述凸起部可将盖带撑起，保护电子元件的前部不受盖带的压迫，所述下凹部可使盖带挡住电子元件的后部，防止电子元件在载带中翘起。进一步的，所述底面靠近第一侧面或第二侧面的位置设置有一个回位槽。由上述描述可知，若有个别电子元件在载带运输的过程中晃动翘起，回位槽也可帮助电子元件迅速回到原始放置位置。进一步的，所述底面靠近第一侧面和第二侧面的位置均设置有回位槽。由上述描述可知，两端均设置有回位槽，当电子元件的任何一端倾斜翘起，都能够通过回位槽恢复到原始状态。进一步的，还包括两个分别与第一侧面和第二侧面相连的载带边缘，且两个所述载带边缘位置等高，所述第一侧面高于所述载带边缘，所述第二侧面与所述载带边缘平齐。进一步的，所述凸起部连接所述第一侧面且与所述第一侧面平齐，所述下凹部连接所述第二侧面且低于所述第二侧面。进一步的，所述凸起部连接所述第一侧面且与所述第一侧面平齐，所述下凹部连接所述第二侧面且与所述第二侧面平齐。由上述描述可知，所述凸起部和所述下凹部相差一定的高度，热封盖带后可使电子元件的放置区域整体前高后低，与所述结构为前高后低的电子元件相适应，有利于防止电子元件翘起且不会使电子元件两端都受到压迫而导致损坏。进一步的，还包括两个分别与第一侧面和第二侧面相连的载带边缘，且两个所述载带边缘位置等高，所述第一侧面与所述第二侧面均与所述载带边缘平齐，所述凸起部连接所述第一侧面且与所述第一侧面平齐，所述下凹部连接所述第二侧面且低于所述第二侧面。由上述描述可知，此种结构更加简单，容易加工，而且同样能够有效防止结构为前高后低的电子元件在载带中翘起。实施例一：请参照图5，本专利技术的实施例一为：一种载带1，包括第一侧面11、第二侧面12、底面13以及若干个隔板14，所述的若干个隔板14间隔设置于第一侧面11与第二侧面12之间，并且与第一侧面11、第二侧面12以及底面13分别垂直，所述隔板14包括凸起部141和下凹部142。所述载带1还包括两个分别与第一侧面11和第二侧面12相连的载带边缘16，两个载带边缘16的位置高度相同，所述第一侧面11高于所述载带边缘16，所述第二侧面12与所述载带边缘16平齐。所述凸起部141与所述第一侧面11平齐，所述下凹部142低于所述第二侧面12。所述隔板14、所述第一侧面11、所述第二侧面12以及所述底面13共同组成多个连续的收容部10。把电子元件2放入收容部10后，通常需要在所述载带1的上面热封盖带，使盖带粘合在载带1上。本实施例的热封面17不仅包括两个所述载带边缘16的上表面，还包括下凹部142的上表面。因此本实施例热封盖带时，可以热封三刀，与现有技术热封两刀相比，本实施例的盖带与载带1的粘合更加牢固，不易脱落。因为盖带通常为柔性材质，当盖带被热封到载带1上后，盖带会随着载带1上部的结构而成型，所述凸起部141会将盖带撑起，形成一定的空间，可以使电子元件2的一端不受盖带的压迫，避免电子元件2受到损坏，而所述下凹部142可以使盖带挡住所述电子元件2的另一端，对所述电子元件2其固定的作用。当载带1在运输的过程中发生抖动时，电子元件2会因为受到下凹部142上方的盖带抵挡而不会发生晃动、倾斜和翘起，使SMT吸取所述电子元件2时，能够迅速找到吸取面，有利于提高SMT吸取效率。实施例二请参照图6，本专利技术的实施例二为：本实施例是在实施例一的基础上进行了改进，在所述底面13靠近第一侧面11或第二侧面12的位置设置有一个回位槽15，或者在所述底面靠近第一侧面11和第二侧面12的位置均设置有回位槽15。优选的，本实施例在所述底面靠近第一侧面11和第二侧面12的位置均设置有回位槽15。当电子元件2发生稍微晃动翘起时，回位槽15可以帮助电子元件2快速回到原始放置状态而不会卡在收容部10内的，且两个回位槽15可以保证电子元件2在收容部10内发生任意角度的晃动倾斜时，都能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装载带，包括第一侧面、第二侧面、底面以及若干个隔板，所述的若干个隔板间隔设置于第一侧面与第二侧面之间，并与第一侧面和第二侧面以及底面分别垂直，其特征在于：所述隔板包括凸起部和下凹部。

【技术特征摘要】
1.一种包装载带，包括第一侧面、第二侧面、底面以及若干个隔板，所述的若干个隔板间隔设置于第一侧面与第二侧面之间，并与第一侧面和第二侧面以及底面分别垂直，其特征在于：所述隔板包括凸起部和下凹部。2.如权利要求1所述的包装载带，其特征在于：所述底面靠近第一侧面或第二侧面的位置设置有一个回位槽。3.如权利要求1所述的包装载带，其特征在于：所述底面靠近第一侧面和第二侧面的位置均设置有回位槽。4.如权利要求1-3任意一项所述的包装载带，其特征在于：还包括两个分别与第一侧面和第二侧面相连的载带边缘，且两个所述载带边缘位置等高，所述第一侧面高于所述载带边缘，所述第二侧面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海丘，麻园园，梁成学，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44