一种包装载带制造技术

本发明专利技术公开了一种包装载带及包装方法，所述包装载带包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶，包装时，除了在容纳槽的两端热封盖带，在台阶处也热封盖带，从而达到固定弹片的目的，使得弹片在运输过程中不会发生移位，利于提高后期SMT组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装领域，尤其涉及一种包装载带及包装方法。
技术介绍
随着电子消费产品的发展，弹片的使用越来越多，弹片在生产后一般需要进行载带包装，以便储存和运输，并且方便SMT时吸取。包装载带是指广泛应用于电阻、电感、振荡器等SMT电子元件的包装的塑胶载体，一般会根据被包装产品的特点进行定制化设计。如图1所示，为现有弹片包装载带截面图，弹片1收容在容纳槽2中，盖上盖带，然后在容纳槽2两端的热封处3热封盖带，图2为包装载带整体结构示意图，在第一热封处4热封第一刀，在第二热封处5热封第二刀，这种采用封两刀的弹片在运输过程中很容易发生移位，会严重影响后期SMT组装效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：现有载带包装的弹片在运输过程中很容易发生移位。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种包装载带，包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。进一步的，所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。进一步的，所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。进一步的，包括多个所述容纳槽。进一步的，还包括盖带，所述盖带位于所述容纳槽的上方，且热封于所述容纳槽的两侧及所述台阶处。一种包装载带的包装方法，包括如下步骤：1)将产品容置在所述容纳槽中；2)盖上盖带；3)热封盖带。进一步的，所述热封盖带的位置为所述容纳槽的两端及所述台阶处。本专利技术的有益效果在于：通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶，包装时，除了在容纳槽的两端热封盖带，在台阶处也热封盖带，从而达到固定弹片的目的。附图说明图1为现有弹片包装载带截面图；图2为现有弹片包装载带整体结构示意图；图3为本专利技术弹片包装载带截面图；图4为本专利技术弹片包装载带整体结构示意图；标号说明：1、弹片；2、容纳槽；3、热封处；4、第一热封处；5、第二热封处；6、第一容纳位；7、第二容纳位；8、台阶；9、热封处；10、第三热封处。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：在第一容纳位处设计台阶结构，热封盖带时，在台阶处加封一刀，可实现弹片的较好定位，在运输过程中不会发生移位。请参照图3以及图4，一种包装载带，包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：在第一容纳位处设计台阶结构，当弹片容置在容纳槽中后，盖上盖带，在容纳槽的两端以及台阶处热封盖带，可实现对弹片的较好定位，即使在运输过程中发生较大的晃动弹片在容纳槽中也不会移位，利于后期SMT时吸取，提高组装效率。进一步的，所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。进一步的，所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。由上述描述可知，容纳槽从底部向开口逐渐增大便于弹片的放入和取出。进一步的，包括多个所述容纳槽。由上述描述可知，包装载带上设有多个容纳槽，可容纳多个弹片。进一步的，还包括盖带，所述盖带位于所述容纳槽的上方，且热封于所述容纳槽的两侧及所述台阶处。由上述描述可知，在容纳槽的上方盖有盖带，可防止弹片从容纳槽中掉出。一种包装载带的包装方法，包括如下步骤：1)将产品容置在所述容纳槽中；2)盖上盖带；3)热封盖带。进一步的，所述热封盖带的位置为所述容纳槽的两端及所述台阶处。实施例请参照图3及图4，本专利技术的实施例为：如图3所示，一种包装载带，包括盖带和载带，所述载带上设有多个容纳槽2，所述容纳槽2包括第一容纳位6和第二容纳位7，在所述第一容纳位6的侧面设有台阶8，所述第二容纳位7的深度大于第一容纳位6的深度，本实施例中，第一容纳位6和第二容纳位7从底部向开口方向延伸逐渐变大，有利于电子元器件的放入和取出。第一容纳位6和第二容纳位7的形状和大小可根据需要容纳的电子产品或元器件确定。本实施例中，盖带位于载带的上方，并且需要在相应位置进行热封，以防止电子元器件从载带中掉出，传统热封两刀的位置一般位于容纳槽2的两端，若放入的电子元器件在容纳槽2中不能很好地进行固定，那么在运输过程中很容易发生移位或者翻转，会严重影响后期SMT吸取效率，所以本实施中的热封位置除了第一热封处4和第二热封处5之外，还有第三热封处10，即台阶8处，也就是说，盖带盖设于所述台阶8处。本实施例还包括电子元器件，例如弹片的包装方法，包括如下步骤：1)将弹片1容置在所述容纳槽2中，由于载带上具有多个容纳槽2，所以可以一次容纳多个弹片。2)盖上盖带，放置好弹片后，在载带的上方盖上盖带，盖带能完全遮盖容纳槽2。3)在热封处9热封盖带，热封盖带的目的是为了将弹片1固定在容纳槽2中，防止运输过程中弹片1发生移位或者掉出，如图4所示，除了在第一热封处4和第二热封处5封两刀之外，还在第三热封处10封一刀，第三热封处10也就是台阶8的位置，采用封三刀设计，可使弹片1很好地固定在容纳槽2中，在运输过程中弹片1不会在容纳槽2中发生移位等现象，有利于后期SMT吸取，提高组装效率。综上所述，本专利技术提供的一种包装载带及包装方法，所述包装载带包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，所述第一容纳位侧面设有台阶。通过在容纳槽的第一容纳位的侧面设一台阶，包装时，除了在容纳槽的两端热封盖带，在台阶处也热封盖带，从而达到固定弹片的目的，使得弹片在运输过程中不会发生移位，利于提高后期SMT组装效率。所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大，便于弹片的放入和取出；包装载带上设有多个容纳槽，可容纳多个弹片。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装载带，包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，其特征在于，所述第一容纳位侧面设有台阶。

【技术特征摘要】
1.一种包装载带，包括容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳位和第二容纳位，其特征在于，所述第一容纳位侧面设有台阶。2.根据权利要求1所述的包装载带，其特征在于，所述第一容纳位的深度小于所述第二容纳位的深度。3.根据权利要求2所述的包装载带，其特征在于，所述容纳槽从底部向开口方向延伸逐渐变大。4.根据权利要求1至3任一项所述的包装载带，其特征在于，包括多个所述容纳槽。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹鸿焰，湛保军，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44