【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线，尤其涉及一种共口径天线模组及5g终端。
技术介绍
1、针对5g毫米波模组，业界选择以射频芯片与基板天线的结合成为aip(封装天线)方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀，现5g终端中的天线模组除了需覆盖mmwave，还需要兼顾传统的sub-6g低频的天线，如果分开设计sub-6g低频天线和mmwave天线，会导致占用空间大，孔径利用率低的问题，因此亟需一种覆盖两类不同的频段且结构紧凑、占用空间小的天线模组。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种共口径天线模组及5g终端，使天线模组能够覆盖两类不同的频段且占用空间小。
2、为实现上述目的，本技术提出一种共口径天线模组，包括：
3、基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；
4、第一天线单元，设于所述基板的第一侧面；
5、第二天线单元，套设于所述第一天线单元外侧，且与所述第一天线单元电连接；
6、射频芯片，设于所述基板的第二侧面，且与所述第一天线单元电连接；以及，
7、馈电单元，用于向所述第二天线单元进行馈电，设于所述基板的第一侧面，且与所述第二天线单元电连接。
8、可选地，所述馈电单元包括设于所述基板第一侧面的馈电金属柱与设于所述基板第二侧面的输入口，所述输入口电连接所述馈电金属柱，所述输入口用于供射频信号输入。
9、可选地，所述馈电金属柱靠近所述第二天线单元的一侧设有贴合结构，所述馈电金属柱通过所述贴
10、可选地，所述第一天线单元包括四个第一介质谐振天线，四个所述第一介质谐振天线呈2×2天线阵列。
11、可选地，所述第二天线单元包括分别嵌套在四个第一介质谐振天线上的四个第二介质谐振天线。
12、可选地，四个所述第二介质谐振天线靠近所述基板的部分互相连接为一体，四个所述第二介质谐振天线远离所述基板的部分互相隔开设置。
13、可选地，所述第二介质谐振天线靠近所述基板的一侧设有用于嵌套所述第一介质谐振天线的安装孔。
14、可选地，所述基板的第二侧面还设置有电连接所述射频芯片的bga接口。
15、可选地，所述基板为pcb板，所述pcb板包括依次层叠的第一介质层、第一金属层、第二介质层和第二金属层，所述第一金属层用于形成天线地，所述第二金属层用于形成信号层，所述第一介质层和所述第二介质层均为rogers4350介质层。
16、此外，本技术还提出一种5g终端，所述5g终端包括由上文所述的共口径天线模组所制得的。
17、本技术提出的共口径天线模组，所述第一天线单元和所述第二天线单元嵌套设置，占用面积减小，且通过所述馈电单元向所述第二天线单元馈电或者所述射频芯片向所述第一天线单元馈电，可使所述共口径天线模组覆盖两类不同的频段。
18、本技术提出的5g终端，采用上述共口径天线模组，其内部可用的空间更多，且覆盖频域更宽。
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1.一种共口径天线模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述馈电单元包括设于所述基板第一侧面的馈电金属柱与设于所述基板第二侧面的输入口，所述输入口电连接所述馈电金属柱，所述输入口用于供射频信号输入。
3.如权利要求2所述的共口径天线模组，其特征在于，所述馈电金属柱靠近所述第二天线单元的一侧设有贴合结构，所述馈电金属柱通过所述贴合结构与所述第二天线单元贴合。
4.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述第一天线单元包括四个第一介质谐振天线，四个所述第一介质谐振天线呈2×2天线阵列。
5.如权利要求4所述的共口径天线模组，其特征在于，所述第二天线单元包括分别嵌套在四个第一介质谐振天线上的四个第二介质谐振天线。
6.如权利要求5所述的共口径天线模组，其特征在于，四个所述第二介质谐振天线靠近所述基板的部分互相连接为一体，四个所述第二介质谐振天线远离所述基板的部分互相隔开设置。
7.如权利要求5所述的共口径天线模组，其特征在于，所述第二介质谐振天线靠近所述基板的一侧设有用
8.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述基板的第二侧面还设置有电连接所述射频芯片的BGA接口。
9.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述基板为PCB板，所述PCB板包括依次层叠的第一介质层、第一金属层、第二介质层和第二金属层，所述第一金属层用于形成天线地，所述第二金属层用于形成信号层，所述第一介质层和所述第二介质层均为Rogers4350介质层。
10.一种5G终端，其特征在于，所述5G终端包括如权利要求1-9任一项所述的共口径天线模组。
...【技术特征摘要】
1.一种共口径天线模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述馈电单元包括设于所述基板第一侧面的馈电金属柱与设于所述基板第二侧面的输入口，所述输入口电连接所述馈电金属柱，所述输入口用于供射频信号输入。
3.如权利要求2所述的共口径天线模组，其特征在于，所述馈电金属柱靠近所述第二天线单元的一侧设有贴合结构，所述馈电金属柱通过所述贴合结构与所述第二天线单元贴合。
4.如权利要求1所述的共口径天线模组，其特征在于，所述第一天线单元包括四个第一介质谐振天线，四个所述第一介质谐振天线呈2×2天线阵列。
5.如权利要求4所述的共口径天线模组，其特征在于，所述第二天线单元包括分别嵌套在四个第一介质谐振天线上的四个第二介质谐振天线。
6.如权利要求5所述的共口径天线模组，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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