【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回转式检测打标编带机的工位系统盘装置，更准确地说，涉及一种为高速间歇回转输送过程中的料块提供取料、转向、检测、清洁、打标、剔除、编带放料等加工位置(以下简称工位)的一种工位系统盘装置。
技术介绍
对于块粒状芯片料块(简称料块)的打标和编带，有托盘式直线输送检测打标机和托盘式直线检测编带机等，这些需要打标或编带的料块要先排装在矩阵式托盘中，在对托盘输送过程中，由真空吸嘴不断从托盘中反复取放料块进行检测、打标或者编带。实践证明，无论直线式输送料条或是输送料块，其输送方式的生产效率都低于回转输送方式，但要在转盘带着料块高速间歇回转的过程中完成取料、转向、检测、清洁、打标、剔除、编带放料 等加工工序，就要有与转盘相对应的固装在工作台面上的工位系统盘装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种配合可将料块间歇式回转输送至下一工位上的取放料转盘模组装置使用的，可为高速间歇回转输送过程中的料块提供取料、转向、检测、清洁、打标、剔除、编带放料等加工位置的一种工位系统盘装置。本技术采用的技术方案为一种IC料块回转式检测打标编带机的工位系统盘装置，包括均位于水平面内的第一工位盘...
【技术保护点】
一种IC料块回转式检测打标编带机的工位系统盘装置，其特征在于：包括均位于水平面内的第一工位盘和第二工位盘，所述第一工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个一级工位，所述第二工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个二级工位，所述一级工位包括作为起始工位的与IC料块回转式检测打标编带机的上料装置的送料终点位置相对应的上料工位和作为终端工位的与IC料块回转式检测打标编带机的编带装置的置入底带位置相对应的放入底带工位，以及位于上料工位与放入底带工位之间的打标取放工位；所述二级工位包括与激光打标器相对应的打标工位和所述打标取放工位，使所述第一工位盘和第二工位盘通过打标取放工位相交接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，付义超，黄水清，刘国才，林清岚，杨春辉，董波，
申请(专利权)人：格兰达技术深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。