用于无掩模封装的方法技术

本发明专利技术提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构上方利用可固化封装材料。

【技术实现步骤摘要】
用于无掩模封装的方法
本专利技术的实施例一般涉及用于封装有机发光二极管的方法和设备与经封装有机发光二极管(OLED)结构。
技术介绍
由于有机发光二极管(OLED)显示器诸如与液晶显示器(LCD)相比较具有更快的响应时间、更大的视角、更高的对比度、更轻的重量、低功率和对柔性基板的顺应能力，OLED显示器近来在显示器应用中已获得显著的关注。然而，OLED结构可能具有有限的寿命，OLED结构的特征在于电致发光效率降低和驱动电压增加。OLED结构退化的主要原因为由于湿气或氧气进入造成不发光暗斑形成。因此，通常通过夹在无机层之间的有机层来封装OLED结构。利用有机层填充第一无机层中的任何空隙或缺陷，以使得第二无机层具有实质上均匀表面或沉积。图1A至图1C图示用于沉积封装层的传统工艺，所述封装层通常包括第一无机层106（图示为106a和106b）、有机层108（图示为108a和108b）和第二无机层116（图示为116a和116b）。工艺从对准基板100上方的第一掩模109开始，以使得OLED结构104通过未受掩模109保护的开口107暴露，如图1A中所示。第一掩模109界定第一开口107，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在OLED结构上形成无掩模封装层的方法，所述方法包含：在基板上沉积封装材料，所述基板具有形成于接触层上的OLED结构；使用能量源选择性地固化所述封装材料，以在所述OLED结构上方产生经固化封装材料的区域和非固化封装材料的区域；和移除所述非固化封装材料的区域。

【技术特征摘要】
2011.09.06 US 61/531,3511.一种用于在OLED结构上形成无掩模封装层的方法，所述方法包含：在基板上沉积封装材料，所述基板具有形成于接触层上的OLED结构；使用能量源选择性地固化所述封装材料，以在所述OLED结构上方产生经固化封装材料的区域和非固化封装材料的区域；和移除所述非固化封装材料的区域。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装材料包含UV可固化材料或环氧树脂材料。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板上沉积所述封装材料包含旋涂、喷墨沉积、狭槽管芯沉积、喷雾沉积工艺或丝网印刷法。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述能量源包含聚焦的电磁辐射源或电子束源。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述聚焦的电磁辐射源为聚焦的UV源。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使用能量源选择性地固化所述封装材料包含提供所述基板与所述能量源之间的相对移动。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述能量源，同时所述基板为静止的。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含移动所述基板，同时所述能量源为静止的。9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，选择性地固化所述封装材料进一步包含沿第一方向移动所述基板，并且沿第二方向移动所述能量源。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述非固化封装材料的区域包含用离子水强力清洗所述非固化封装材料。11.一种用于在OLED...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·N·斯特林，I·洪，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：