SMD晶体载带装带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种能快速装带的SMD晶体载带装带装置，其特征是它包括装置体(1)，装置体(1)上设有用于安装磁铁(5)的凹槽(8)，磁铁(5)与凹槽(8)之间安装有弹簧(3)，装置体(1)上安装有压缩弹簧(3)的下压手柄(2)，本实用新型专利技术结构简单，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误；员工无需单个装带，减轻了劳动强度，提高了工作效率；还能排除员工手动操作时的不确定因素，减少生产质量事故。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种装置，具体地说是一种SMD晶体载带装带装置。
技术介绍
载带是指在一种用于包装SMD晶体的带状产品，其长度方向上等距分布着用于承放SMD晶体的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。目前，编带工序依旧是采取人工逐一将SMD晶体放入49S/SMD载带的口袋中，在工作量大或者编带速度过快时至少需要2-3名员工方可完成工作任务，劳动强度高、人员消耗量大。而且在工作过程中有可能因为员工手套沾污，引起晶体的二次污染，或是因疏忽引起晶体外壳表面的划伤等一些不确定的人为因素，使广品质量不达标。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能快速装带的SMD晶体载带装带装置。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，一种SMD晶体载带装带装置，它包括装置体，装置体上设有用于安装磁铁的凹槽，磁铁与凹槽之间安装有弹簧，装置体上安装有压缩弹簧的下压手柄。本技术为防止SMD晶体移动，装置体底部设有与载带孔穴对应的凹型槽。由于采用上述技术方案，本技术较好的实现了专利技术目的，其结构简单，在数量上能进行精确的统计，减少因个人原因产生的数量错误；员工无需单个装带，减轻了劳动强度，提高了工作效率；还能排除员工手动操作时的不确定因素，减少生产质量事故。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。由图I可知，一种SMD晶体载带装带装置，它包括装置体1，装置体I上设有用于安装磁铁5的凹槽8，磁铁5与凹槽8之间安装有弹簧3，装置体I上安装有压缩弹簧3的下压手柄2。本技术为防止SMD晶体移动，装置体I底部设有与载带孔穴对应的凹型槽4。首先，将已加工检测好的SMD晶体置于框板7上，由于框板7上均匀分布有与载带孔穴对应的排料槽6，排料槽6分为10行，每行50个，共计500个。通过框板7的往复运动使SMD晶体分别筛入各个排料槽6内，直至填满500个。然后将另一块框板7置于框板7上，对齐贴合后翻转180°，SMD晶体将全数托载于另一块框板7上，使SMD晶体绝缘垫片面朝下。如此操作，将SMD晶体置于框板7的排料槽6内后备用。本技术使用时，将装置体I置于框板7上，使装置体I上的凹型槽4对应框板7上其中一行排料槽6，按下下压手柄2，磁铁5下压吸住排料槽6中的SMD晶体，然后，直接将装置体I提至49S/SMD晶体载带上，使SMD晶体与载带孔穴(口袋)对齐后，松开下压手柄2，弹簧3复位将磁铁5顶起。最后，凹型槽4中的晶体失 去磁铁5吸附自动落入载带孔穴中。现国内标准每卷49S/SMD晶体载带包装基本为IOOOPcs,通过本技术每次能吸附50个，大大减轻了工作强度，员工无需单个装带提高了工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD晶体载带装带装置，其特征是它包括装置体(1)，装置体(1)上设有用于安装磁铁(5)的凹槽(8)，磁铁(5)与凹槽(8)之间安装有弹簧(3)，装置体(1)上安装有压缩弹簧(3)的下压手柄(2)。

【技术特征摘要】
1.一种SMD晶体载带装带装置，其特征是它包括装置体(1)，装置体(I)上设有用于安装磁铁(5)的凹槽(8)，磁铁(5)与凹槽⑶之间安装有弹簧(3)，装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李群胜，汤剑波，廖文质，
申请(专利权)人：益阳晶益电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：