【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种装置,具体地说是一种SMD晶体载带装带装置。
技术介绍
载带是指在一种用于包装SMD晶体的带状产品,其长度方向上等距分布着用于承放SMD晶体的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。目前,编带工序依旧是采取人工逐一将SMD晶体放入49S/SMD载带的口袋中,在工作量大或者编带速度过快时至少需要2-3名员工方可完成工作任务,劳动强度高、人员消耗量大。而且在工作过程中有可能因为员工手套沾污,引起晶体的二次污染,或是因疏忽引起晶体外壳表面的划伤等一些不确定的人为因素,使广品质量不达标。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能快速装带的SMD晶体载带装带装置。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的,一种SMD晶体载带装带装置,它包括装置体,装置体上设有用于安装磁铁的凹槽,磁铁与凹槽之间安装有弹簧,装置体上安装有压缩弹簧的下压手柄。本技术为防止SMD晶体移动,装置体底部设有与载带孔穴对应的凹型槽。由于采用上述技术方案,本技术较好的实现了专利技术目的,其结构简单,在数量上能进行精确的统计,减少因个人原因产生的数量错误;员工无需单个装带,减轻了劳动强度,提高了工作效率;还能排除员工手动操作时的不确定因素,减少生产质量事故。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。由图I可知,一种SMD晶体载带装带装置,它包括装置体1,装置体I上设有用于安装磁铁5的凹槽8,磁铁5与凹槽8之间安装有弹簧3,装置体I上安装有压缩弹簧3的下压手柄2。本技术为防止SMD晶体移动,装置体I底部设有与载带孔穴对应的凹型槽4。首先,将 ...
【技术保护点】
一种SMD晶体载带装带装置,其特征是它包括装置体(1),装置体(1)上设有用于安装磁铁(5)的凹槽(8),磁铁(5)与凹槽(8)之间安装有弹簧(3),装置体(1)上安装有压缩弹簧(3)的下压手柄(2)。
【技术特征摘要】
1.一种SMD晶体载带装带装置,其特征是它包括装置体(1),装置体(I)上设有用于安装磁铁(5)的凹槽(8),磁铁(5)与凹槽⑶之间安装有弹簧(3),装...
【专利技术属性】
技术研发人员:李群胜,汤剑波,廖文质,
申请(专利权)人:益阳晶益电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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