【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种多线切割机，具体地说是ー种多线切割机的漏砂盘。
技术介绍
多线切割机是ー种通过金属丝的高速往复运动，把切割液带入半导体加工区域进行切削，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的ー种新型切割设备。目前，大多采用渔网式漏砂盘将切割液滴落在钢丝上，若切削ー层晶棒时，晶片的厚薄较均匀，但效率低，切削多层晶棒时，会导致有些钢丝上粘不到切割液，由于所要求切 削厚度较薄，通常是O. 15 mm，当切到下层后，上层的晶片会因太薄而重叠，阻碍切割液的流入，使切割后的晶片厚薄不均，其粘料高度越多，切出来的品质就越差，经抽检，大约每板有3%以上的晶片偏厚或偏薄。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种适用多层晶棒的切削且切削后晶片厚薄均匀的多线切割机的漏砂盘。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的，一种多线切割机的漏砂盘，它包括安装在砂浆喷嘴上的盘体，盘体内设有至少2条的漏砂沟槽。本技术的漏砂沟槽与钢丝切割方向之间的夹角为30° 150°。由于采用上述技术方案，本技术较好的实现了专利技术目的，其结构简单，利用被切材料与材料之间的空隙，将切割液流到空隙中，然后经钢丝将切割液带到被切割的物体中，保证每根钢丝上都能附着切割液，晶片厚薄均匀，保证了产品品质，提高了切割速度，降低了生产成本。附图说明图I是现有技术的结构示意图；图2是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进ー步说明。由图I可知，使用渔网式漏砂盘，若切削ー层晶棒时，晶片的厚薄较均匀，但效率低，切削多层晶棒吋，特别是切割高度超过20 mm吋，上层的晶片会因很薄加上粘有砂浆，部分晶片会...
【技术保护点】
一种多线切割机的漏砂盘，它包括盘体(1)，其特征是盘体(1)内设有至少2条的漏砂沟槽(2)。
【技术特征摘要】
1.一种多线切割机的漏砂盘，它包括盘体(I)，其特征是盘体(I)内设有至少2条的漏砂沟槽⑵。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立，
申请(专利权)人：益阳晶益电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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