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本实用新型公开了一种适用多层晶棒的切削且切削后晶片厚薄均匀的多线切割机的漏砂盘,它包括安装在砂浆喷嘴上的盘体(1)，其特征是盘体(1)内设有至少2条的漏砂沟槽(2)，本实用新型结构简单，利用被切材料与材料之间的间隙，将切割液流到间隙中，然后...
该专利属于益阳晶益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过益阳晶益电子有限公司授权不得商用。

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