一种硅片数控多线切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片数控多线切割机，涉及硅片加工设备技术领域。一种硅片数控多线切割机，包括支架，支架顶端设置第一伺服电机，第一伺服电机输出轴上设置丝杠，丝杠位于第一伺服电机下方，丝杠上安装丝母，丝母两端设置连接杆，支架侧壁上设置凹槽，连接杆一端位于支架侧壁的凹槽内，连接杆另一端设置直轴，直轴位于连接杆下方，直轴底端设置托板，托板底端设置玻璃板，所述玻璃板底端设置硅锭，硅锭与玻璃板底端胶接，硅锭下方设置传动装置。托板底端设置滑槽，滑槽上设置滚花纹，玻璃板位于滑槽内。本实用新型专利技术的有益效果是：本装置结构简单，运行平稳，噪声小，切割效率高，切割的硅片表面平整度高，厚度均匀，精度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片加工设备
，具体是一种硅片数控多线切割机。
技术介绍
硅片是半导体与光伏领域必不可少的主要材料，每生产1MW的太阳能光伏电池组件就需要16吨左右的原料，除此之外，单晶硅又是半导体器件生产的关键基料，硅占整个半导体材料的90％以上。目前硅片，特别是光伏产业大量应用的硅片，主要是由圆柱形的硅锭切割而成的。传统的切割方式有刀具片、砂轮片、内圆切割、激光切割等，近几年又出现了多线切割等技术。这些切割方式存在以下问题：1、传统切割方式如内圆刀具切割或激光切割等，切割的表面平整度及厚度都不尽理想，且材料的成品率低。2、现有硅片数控多线切割机结构复杂，调节困难，运行时不够稳定，切割时噪声较大，影响到芯片切割的精度。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术提供了一种硅片数控多线切割机，它结构简单，运行平稳，切割芯片的效率和精度都较高。本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种硅片数控多线切割机，包括支架，所述支架顶端设置第一伺服电机，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片数控多线切割机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)顶端设置第一伺服电机(2)，所述第一伺服电机(2)输出轴上设置丝杠(3)，所述丝杠位于第一伺服电机(2)下方，所述丝杠(3)上安装丝母(4)，所述丝母(4)两端设置连接杆(5)，所述支架(1)侧壁上设置凹槽，所述连接杆(5)一端位于支架(1)侧壁的凹槽内，所述连接杆(5)与支架(1)侧壁滑动连接，所述连接杆(5)另一端设置直轴(7)，所述直轴(7)位于连接杆(5)下方，所述直轴(7)底端设置托板(8)，所述托板(8)底端设置玻璃板(10)，所述玻璃板(10)底端设置硅锭(11)，所述硅锭(11)与玻璃板(10)底端胶接，所述硅锭...

【技术特征摘要】
1.一种硅片数控多线切割机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)
顶端设置第一伺服电机(2)，所述第一伺服电机(2)输出轴上设置丝杠(3)，
所述丝杠位于第一伺服电机(2)下方，所述丝杠(3)上安装丝母(4)，所述
丝母(4)两端设置连接杆(5)，所述支架(1)侧壁上设置凹槽，所述连接杆
(5)一端位于支架(1)侧壁的凹槽内，所述连接杆(5)与支架(1)侧壁滑
动连接，所述连接杆(5)另一端设置直轴(7)，所述直轴(7)位于连接杆(5)
下方，所述直轴(7)底端设置托板(8)，所述托板(8)底端设置玻璃板(10)，
所述玻璃板(10)底端设置硅锭(11)，所述硅锭(11)与玻璃板(10)底端胶
接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于如远，高培成，
申请(专利权)人：济南金锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37