【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅加工领域，具体涉及一种硅棒切割机。
技术介绍
多晶硅常以硅土或硅矿石为原料，将这些原料经过充有特种气体的高温炉进一步加工生成或拉制成多晶硅（呈棒状），将多晶硅棒弄碎成鸡蛋大小的块状（便于运输），使用单位将这些块状的多晶硅进行融化或制作太阳能硅片组件，或继续融化拉制成单晶硅作集成电路等组件。目前市场现有硅棒切割设备，大多只能切割单一直径大小的硅棒，且切块长短不能调节，这样就极大地限制了其推广应用。而采用全自动切割设备，虽然能克服上述缺陷，但是其资金需求量大、后续维修、保养费用高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种硅棒切割机，该切割装置能够切割不同直径的硅棒，硅棒的预切割长短能够调节，且成本低，易于保养及维修。本技术的目的通过以下技术方案来具体实现：一种硅棒切割机，包括机架、支撑台及切割机构，所述切割机构包括固定轴及多个结构相同的切割刀，所述多个切割刀依次安装在固定轴上且在固定轴上的位置能够调节，在固定轴上沿其轴线方向设置有刻度线，在固定轴两端固定设置的转轴与机架上的竖直支撑架...
【技术保护点】
一种硅棒切割机，其特征在于：包括机架、支撑台及切割机构，所述切割机构包括固定轴及多个结构相同的切割刀，所述多个切割刀依次安装在固定轴上且在固定轴上的位置能够调节，在固定轴上沿其轴线方向设置有刻度线，在固定轴两端固定设置的转轴与机架上的竖直支撑架转动配合，所述转轴通过一动力装置驱动进而带动固定轴转动，所述支撑台位于切割机构的下方，支撑台的中部通过一液压缸驱动，支撑台的两端分别通过一导向装置与机架上的水平支撑架相配合。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割机，其特征在于：包括机架、支撑台及切割机构，所述切割机构包括固定轴及多个结构相同的切割刀，所述多个切割刀依次安装在固定轴上且在固定轴上的位置能够调节，在固定轴上沿其轴线方向设置有刻度线，在固定轴两端固定设置的转轴与机架上的竖直支撑架转动配合，所述转轴通过一动力装置驱动进而带动固定轴转动，所述支撑台位于切割机构的下方，支撑台的中部通过一液压缸驱动，支撑台的两端分别通过一导向装置与机架上的水平支撑架相配合。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒切割机，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀峰，
申请(专利权)人：无锡荣能半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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