【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种多晶硅的切割装置，包括工作台，在工作台上设有用于放置硅块的放置台，在放置台的上方设有切割机，切割机的切割片竖置于硅块的外侧，硅块的外侧设有压料装置，所述的压料装置包括设于放置台两侧的支杆，所述两个支杆之间滑动连接有滑动架，在滑动架上固定连接有压料杆，压料杆下端设有滑动轨道，在滑动轨道两侧设有滑动挡块，滑动挡块的内壁与硅块侧壁配合，在工作台的外壁设有用于顶住滑动挡块的锁紧螺母。本技术得到的多晶硅的切割装置，将压料装置设计成可调结构，从而实现对任意长度的多晶硅进行固定，保证了切割时硅块的固定，从而确保切割时硅块不会晃动，确保切割时的质量，从而提高工作效率及降低成本。【专利说明】多晶硅的切割装置
本技术涉及一种切割设备，特别是多晶硅的切割装置。
技术介绍
目前晶体硅片广泛应用于微电子或太阳能电池领域，是硅料经直拉法或铸绽法制成单晶棒或多晶硅锭，切割成硅块后，通过切割装置将固定在压料装置上的硅块进行切片，但是目前用于压住多晶硅的压料装置都是固定不可调的，因此对于不同长度的硅片进行切割时，必须重新设计，因此增加了成本，降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种对任意长度的多晶硅进行切割，从而提高工作效率及降低成本的多晶硅的切割装置。为了实现上述目的，本技术所设计的多晶硅的切割装置，包括工作台，在工作台上设有用于放置硅块的放置台，在放置台的上方设有切割机，切割机的切割片竖置于硅块的外侧，硅块的外侧设有压料装置，所述的压料装置包括设于放置台两侧的支杆，所述两个支杆之间滑动连接有滑动架，在滑动架上固定连接...
【技术保护点】
一种多晶硅的切割装置，包括工作台（1），在工作台（1）上设有用于放置硅块（2）的放置台（3），在放置台（3）的上方设有切割机（4），切割机（4）的切割片（5）竖置于硅块（2）的外侧，硅块（2）的外侧设有压料装置，其特征是：所述的压料装置包括设于放置台（3）两侧的支杆（6），所述两个支杆（6）之间滑动连接有滑动架（7），在滑动架（7）上固定连接有压料杆（8），压料杆（8）下端设有滑动轨道（9），在滑动轨道（9）两侧设有滑动挡块（10），滑动挡块（10）的内壁与硅块（2）侧壁配合，在工作台（1）的外壁设有用于顶住滑动挡块（10）的锁紧螺母（11）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚剑，
申请(专利权)人：宁波天琪电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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