雷射切割装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术有关一种雷射切割装置及其方法，其包括有控制设备、及与控制设备信息链接的雷射切割设备，而雷射切割设备包含产生装置、设于产生装置侧处的光偏振装置、及设于光偏振装置背离产生装置侧处的发射装置；而使用本发明专利技术时先于控制设备进行设定，且令产生装置产生雷射光来照射光偏振装置以产生偏振现象，且产生偏振现象的雷射光照射发射装置受其凝聚及改变前进路径，达到依照预定图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率进行切割的目的，借此令本发明专利技术达到降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的实用进步性。

Laser cutting device and method thereof

The invention relates to a laser cutting device and method thereof, which comprises a control device, and control device information link laser cutting equipment, cutting equipment and laser generating device, a generating device includes side light polarization device, and a light polarizing device from generating device side emitting device; and the use of the before the invention of control equipment is set, and the generating device for generating laser to generate polarization phenomenon to light polarization device, laser light emitting device and the polarization phenomenon by the condensation and change the path forward, achieve the purpose of cutting in accordance with predetermined graphic patterns and graphics, graphics, sequential cycle frequency and laser light power, thereby to the invention to reduce production costs, the production of free, quickly and easily avoid damage to finished products, and finished appearance and high precision Practical and progressive.

【技术实现步骤摘要】
雷射切割装置及其方法
本专利技术为提供一种雷射切割装置及其方法，特别是指一种降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的雷射切割装置及其方法。
技术介绍
按，随着科技的不断进步，各种电子产品的体积不断的缩小，导致电子产品所使用的电路基板等亦随之不断缩小，且因于生产时若是先将基材裁切成预定大小，才逐一制作电路基板相当麻烦耗时，故现行生产方式大多采用于先将基材规划成不同区块及进行加工，最后才依照各区块对基材进行切割，以形成复数电路基板，故电路基板需透过习用切割模块才能产生。而习用切割模块主要可分为钻头切割模块及水刀切割模块两大类，而钻头切割模块乃利用旋转切割钻头对基材进行切割，但实际使用却发现基材上需要预留固定用的定位孔，且因切割钻头的尺寸有其极限无法加以缩小，故基材需要预留相当宽度的切割道以供切割钻头通过，所以基材能切割出的电路基板有限，导致所切割出来的电路基板的单位成本上升，另因切割时会造成基材震动，故仅能使用具一定厚度以上及弹性较低的基材，避免切割时的震动所造成各种损坏与尺寸偏移，此外，切割出的电路基板除了尺寸精准度较低外，更于其边缘处会产生毛边现象。而水刀切割模块乃利用旋转裁切片及注入纯水进行切割，但实际使用却发现基材需要先透过许多前置作业进行固定，如由胶片黏贴固定、割除多余部分等，且切割时需要注入纯水进行降温，切割完成后更需进行撕取胶带与进行烘烤等各种后续作业，导致生产相当费工费时及大幅增加生产成本，此外水刀切割模块仅能直线切割较为死板无法变化。是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本专利技术的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
技术实现思路
故，本专利技术的专利技术人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的雷射切割装置及其方法的专利技术专利者。本专利技术的主要目的在于：预防于裁切时造成损伤、消除毛边、及提升尺寸准确度。本专利技术的再一主要目的在于：简化前置作业及后续作业，且增进使用率以减少生产成本，并让切割路径可视需求变化。为达上述目的，本专利技术的解决方案是：一种雷射切割装置，包括：一雷射切割设备，该雷射切割设备包含有至少一供产生雷射光的产生装置、至少一位于该产生装置侧处及该雷射光前进路径上且供使该雷射光产生偏振现象的光偏振装置、及至少一设于该光偏振装置背离该产生装置侧处并位于该雷射光前进路径上的发射装置，该发射装置供凝聚该雷射光及改变该雷射光前进路径以利进行切割；一控制设备，该控制设备设于该雷射切割设备侧处且与其信息链接，并该控制设备得与该雷射切割设备配合动作，以控制该雷射切割设备发出的该雷射光的功率，及让该雷射光依照预定图形进行循环切割。进一步，该光偏振装置包含有至少一棱镜以产生偏振现象。进一步，该控制设备包含有一图形路径装置以供设定预定图形图案及图形循环顺序。进一步，该雷射切割设备侧处设有至少一与该控制设备信息链接的辨识装置。进一步，该雷射切割设备侧处对应设置有至少一与该控制设备信息链接的移动平台组，且该移动平台组侧处对应设置有一与该控制设备信息链接的取料组件，并该取料组件一端处对应设置有一与该控制设备信息链接的入料组件，另端处设有一与该控制设备信息链接的出料组件。一种雷射切割的方法，其步骤为：(a)于控制设备设定预定图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率；(b)由该控制设备信息链接一雷射切割设备，使该雷射切割设备的产生装置产生雷射光；(c)该雷射光照射该雷射切割设备的一光偏振装置以产生偏振现象；及(d)产生偏振现象的该雷射光照射该雷射切割设备的一发射装置，且该发射装置凝聚该雷射光使其符合步骤(a)所设定的雷射光功率，及依照步骤(a)设定的预定图形图案、图形循环顺序、及图形循环频率进行切割。进一步，于步骤(c)的该光偏振装置包含有至少一棱镜以产生偏振现象。进一步，其特征在于：于步骤(a)的该控制设备包含有一图形路径装置以供设定预定图形图案及图形循环顺序。进一步，于步骤(a)与步骤(b)之间，得由该控制设备信息链接至少一辨识装置以进行辨识定位。进一步，于步骤(a)与步骤(b)之间得由该控制设备令一入料组件提供一待加工件，且让该入料组件、一取料组件、及一移动平台组相配合，将该待加工件搬移至该移动平台组上以待切割，另于步骤(d)后由该控制设备令该移动平台组、该取料组件、及一出料组件相配合，以将该待加工件搬移至该出料组件上。链接使用本专利技术时，先于控制设备设定所需的图形图案、图形循环顺序、图形循环频率、及雷射光功率，且控制设备信息链接雷射切割设备令产生装置产生雷射光，并雷射光会照射光偏振装置产生偏振现象以增加功率及调控性，而产生偏振现象的雷射光照射发射装置，且发射装置得凝聚雷射光使其符合前述于控制设备所设定的雷射光功率，并发射装置依照前述于控制设备所设定的预定图形图案、图形循环顺序、及图形循环频率进行循环切割，故不需进行特殊的前置作业，且可依照需求变更图形图案及图形循环顺序进行不同的切割，并透过控制图形循环频率分多次切割以避免造成损伤、烤焦，同时让尺寸相当精准及切断面光滑，借由上述技术，可针对习用切割模块所存在的成本较高、使用受限死板不自由、易造成损坏、或尺寸精准度低的问题点加以突破，达到降低生产成本、生产自由迅速容易、避免损伤成品、及成品美观精准度高的实用进步性。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的实施示意图；图2为本专利技术较佳实施例的步骤示意图；图3为本专利技术较佳实施例的设定示意图；图4为本专利技术较佳实施例的入料示意图；图5A为本专利技术较佳实施例的辨识示意图；图5B为本专利技术较佳实施例的辨识放大示意图；图6A为本专利技术较佳实施例的切割示意图；图6B为本专利技术较佳实施例的切割放大示意图；图7为本专利技术较佳实施例的出料示意图。【符号说明】1雷射切割设备11产生装置12光偏振装置13发射装置2控制设备21图形路径装置3辨识装置4移动平台组41定位部5取料组件6入料组件61进料设备62隔板设备7出料组件8集尘装置91待加工件911成品92隔离元件。具体实施方式为达成上述目的及功效，本专利技术所采用的技术手段及构造，兹绘图就本专利技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1所示，为本专利技术较佳实施例的实施示意图，其中为求图面简洁清楚，省略外部遮蔽箱体等，且因控制设备2设于外部遮蔽箱体上及避免遮蔽其他元件，故于本实施例中以控制设备2分离设置作为实施，由图中可清楚看出本专利技术包括一雷射切割设备1、一控制设备2、至少一辨识装置3、移动平台组4、取料组件5、入料组件6、出料组件7，其中雷射切割设备1包含有至少一产生装置11、至少一光偏振装置12、及至少一发射装置13，而产生装置11供产生雷射光，且于本实施例中以产生装置11为雷射本体作为解说，并产生装置11侧处设有至少一与控制设备2信息链接的第二吹气装置(图中未标示)，以避免切割的粉尘堆积于发射装置13上造成过热。而光偏振装置12设于产生装置11侧处及位于雷射光前进路径上，且光偏振装置12包含有至少一棱镜，并光偏振装置12供使雷射光产生偏振现象，以增加雷射光的功率及调控性，亦得改变雷射光的前进路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雷射切割装置，其特征在于，包括：一雷射切割设备，该雷射切割设备包含有至少一供产生雷射光的产生装置、至少一位于该产生装置侧处及该雷射光前进路径上且供使该雷射光产生偏振现象的光偏振装置、及至少一设于该光偏振装置背离该产生装置侧处并位于该雷射光前进路径上的发射装置，该发射装置供凝聚该雷射光及改变该雷射光前进路径以利进行切割；一控制设备，该控制设备设于该雷射切割设备侧处且与其信息链接，并该控制设备得与该雷射切割设备配合动作，以控制该雷射切割设备发出的该雷射光的功率，及让该雷射光依照预定图形进行循环切割。

【技术特征摘要】
1.一种雷射切割装置，其特征在于，包括：一雷射切割设备，该雷射切割设备包含有至少一供产生雷射光的产生装置、至少一位于该产生装置侧处及该雷射光前进路径上且供使该雷射光产生偏振现象的光偏振装置、及至少一设于该光偏振装置背离该产生装置侧处并位于该雷射光前进路径上的发射装置，该发射装置供凝聚该雷射光及改变该雷射光前进路径以利进行切割；一控制设备，该控制设备设于该雷射切割设备侧处且与其信息链接，并该控制设备得与该雷射切割设备配合动作，以控制该雷射切割设备发出的该雷射光的功率，及让该雷射光依照预定图形进行循环切割。2.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于：该光偏振装置包含有至少一棱镜以产生偏振现象。3.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于：该控制设备包含有一图形路径装置以供设定预定图形图案及图形循环顺序。4.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于：该雷射切割设备侧处设有至少一与该控制设备信息链接的辨识装置。5.如权利要求1所述的雷射切割装置，其特征在于：该雷射切割设备侧处对应设置有至少一与该控制设备信息链接的移动平台组，且该移动平台组侧处对应设置有一与该控制设备信息链接的取料组件，并该取料组件一端处对应设置有一与该控制设备信息链接的入料组件，另端处设有一与该控制设备信息链接的出料组件。6.一种雷射切割的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晟杰，
申请(专利权)人：辰炜电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71